ZHCSHF6O January   2006  – October 2025 ISO721 , ISO721M , ISO722 , ISO722M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  功率等级
    6. 6.6  安全限值
    7. 6.7  绝缘规格
    8. 6.8  安全相关认证
    9. 6.9  电气特性，5V、3.3V
    10. 6.10 电气特性，5V
    11. 6.11 开关特性，3.3V、5V
    12. 6.12 电气特性，3.3V、5V
    13. 6.13 电气特性，3.3V
    14. 6.14 开关特性，3.3V
    15. 6.15 开关特性，5V、3.3V
    16. 6.16 开关特性，5V
    17. 6.17 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 器件功能模式
      1. 8.3.1 器件 I/O 原理图
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
        1. 9.2.3.1 绝缘特性曲线
        2. 9.2.3.2 绝缘寿命
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 PCB 材料
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.11 开关特性，3.3V、5V

在 3.3V ± 10% 时 VCC1，在 5V ± 10% 时 VCC2（在建议运行条件下测得，除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
tPLH 传播延迟，低至高电平输出 ISO72x EN 为 0V，
请参阅图 7-1		 12 17 30 ns
tPHL 传播延迟，高至低电平输出 12 17 30 ns
tsk(p) 脉冲偏移 |tPHL – tPLH| 0.5 2 ns
tPLH 传播延迟，低至高电平输出 ISO72xM 10 12 21 ns
tPHL 传播延迟，高至低电平输出 10 12 21 ns
tsk(p) 脉冲偏移 |tPHL – tPLH| 0.5 1 ns
tsk(pp)(1) 器件间延迟 0 5 ns
tr 输出信号上升时间 EN 为 0V，
请参阅图 7-1		 2.3 ns
tf 输出信号下降时间 2.3 ns
tpHZ 睡眠模式传播延迟，
高电平至高阻抗输出		 ISO722
ISO722M		 请参阅 图 7-2 5.4 9 15 ns
tpZH 睡眠模式传播延迟，
高阻抗至高电平输出		 4.5 5 15 μs
tpLZ 睡眠模式传播延迟，
低电平至高阻抗输出		 请参阅 图 7-3 5.4 9 15 ns
tpZL 传播延迟，
高阻抗至低电平输出		 4.5 5 15 μs
tfs 输入功率损耗的失效防护输出延迟时间 请参阅 图 7-4 3 μs
tjit(PP) 峰值间眼图抖动 ISO72x 100Mbps NRZ 数据输入，请参阅图 7-6 2 ns
100Mbps 不受限制位运行长度数据输入，请参阅图 7-6 3
ISO72xM 150Mbps NRZ 数据输入，请参阅图 7-6 1
150Mbps 不受限制位运行长度数据输入，请参阅图 7-6 2
(1) tsk(PP) 是在两个器件以相同的电源电压、相同的温度运行并且具有相同的封装和测试电路时两个器件的任何指定端子之间传播延迟时间的差大小。