ZHCSLV5D June   2021  – November 2024 HDC3020-Q1 , HDC3021-Q1 , HDC3022-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  工厂原装聚酰亚胺胶带
      2. 7.3.2  工厂原装 IP67 保护套
      3. 7.3.3  可润湿侧翼
      4. 7.3.4  测量相对湿度和温度
      5. 7.3.5  RH 偏移误差校正：精度恢复
      6. 7.3.6  相对湿度和温度传感器具有 NIST 可追溯性
      7. 7.3.7  测量模式：按需触发与自动测量
      8. 7.3.8  加热器
      9. 7.3.9  可对中断进行编程的警报输出
      10. 7.3.10 校验和计算
      11. 7.3.11 相对湿度和温度结果的偏移可编程
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式与测量模式
    5. 7.5 通信
      1. 7.5.1 I2C 接口
      2. 7.5.2 I2C 串行总线地址配置
      3. 7.5.3 I2C 写入 - 发送器件命令
      4. 7.5.4 I2C 读取 - 检索单一数据结果
      5. 7.5.5 I2C 读取 - 检索多个数据结果
      6. 7.5.6 I2C 重复启动 - 发送命令并检索数据结果
      7. 7.5.7 命令表和详细说明
        1. 7.5.7.1 复位
          1. 7.5.7.1.1 软复位
          2. 7.5.7.1.2 I2C 通用广播复位
        2. 7.5.7.2 按需触发
        3. 7.5.7.3 自动测量模式
          1. 7.5.7.3.1 自动测量模式：启用和配置测量间隔时间
          2. 7.5.7.3.2 自动测量模式：测量读数
          3. 7.5.7.3.3 自动测量模式：退出
          4. 7.5.7.3.4 自动测量模式：极端测量历史记录
          5. 7.5.7.3.5 覆盖默认的器件上电和器件复位状态
        4. 7.5.7.4 ALERT 输出配置
          1. 7.5.7.4.1 警报输出：跟踪环境中的温度和相对湿度
          2. 7.5.7.4.2 警报输出：指示环境阈值和默认阈值
          3. 7.5.7.4.3 警报输出：环境阈值的计算和编程步骤
          4. 7.5.7.4.4 警报输出：停用环境跟踪功能
          5. 7.5.7.4.5 警报输出：将阈值传输至非易失性存储器
        5. 7.5.7.5 可编程测量偏移
          1. 7.5.7.5.1 指示偏移值和出厂默认值
          2. 7.5.7.5.2 出厂默认偏移值
          3. 7.5.7.5.3 计算相对湿度偏移值
          4. 7.5.7.5.4 计算温度偏移值
          5. 7.5.7.5.5 对偏移值进行编程
          6. 7.5.7.5.6 验证编程偏移值
        6. 7.5.7.6 状态寄存器
        7. 7.5.7.7 加热器：启用和禁用
        8. 7.5.7.8 加热器：配置加热器电流大小
        9. 7.5.7.9 读取 NIST ID/序列号
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 存储和 PCB 组装
        1. 8.4.3.1 储存和处理
        2. 8.4.3.2 Soldering Reflow
        3. 8.4.3.3 返工
        4. 8.4.3.4 暴露于高温和高湿度条件下
        5. 8.4.3.5 烘烤/再水合程序
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DEH|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.2 详细设计过程

温度和相对湿度测量的精度取决于传感器精度和传感系统的设置。HDC302x-Q1 在即时环境中测量相对湿度和温度，因此验证传感器的局部条件是否与环境相匹配非常重要。即使在静态条件下，也可以使用器件的物理盖上的一个或多个开口来获得良好的气流。相反，应避免将传感器放置在气流过强（通常大于 1m/s）的位置。强气流会导致较大的温度和湿度噪声。请参阅 PCB 布局 图 8-3，该布局可更大限度地减少 HDC302x-Q1 区域中 PCB 的热质量，从而改善湿度响应时间并提高精度。注意避免冷凝水。传感器表面的液态冷凝水可能导致错误的 RH 读数，还会在封装主体下方造成电气短路。以竖直方向放置传感器有助于冷凝水滴从传感器主体上滚落，并防止灰尘颗粒粘附并留在传感器上。避免直接将传感器暴露在光照下。光照可加热传感器并加速传感器老化，导致 RH 误差随时间推移而增加。