ZHCSLV5D June   2021  – November 2024 HDC3020-Q1 , HDC3021-Q1 , HDC3022-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  工厂原装聚酰亚胺胶带
      2. 7.3.2  工厂原装 IP67 保护套
      3. 7.3.3  可润湿侧翼
      4. 7.3.4  测量相对湿度和温度
      5. 7.3.5  RH 偏移误差校正：精度恢复
      6. 7.3.6  相对湿度和温度传感器具有 NIST 可追溯性
      7. 7.3.7  测量模式：按需触发与自动测量
      8. 7.3.8  加热器
      9. 7.3.9  可对中断进行编程的警报输出
      10. 7.3.10 校验和计算
      11. 7.3.11 相对湿度和温度结果的偏移可编程
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式与测量模式
    5. 7.5 通信
      1. 7.5.1 I2C 接口
      2. 7.5.2 I2C 串行总线地址配置
      3. 7.5.3 I2C 写入 - 发送器件命令
      4. 7.5.4 I2C 读取 - 检索单一数据结果
      5. 7.5.5 I2C 读取 - 检索多个数据结果
      6. 7.5.6 I2C 重复启动 - 发送命令并检索数据结果
      7. 7.5.7 命令表和详细说明
        1. 7.5.7.1 复位
          1. 7.5.7.1.1 软复位
          2. 7.5.7.1.2 I2C 通用广播复位
        2. 7.5.7.2 按需触发
        3. 7.5.7.3 自动测量模式
          1. 7.5.7.3.1 自动测量模式：启用和配置测量间隔时间
          2. 7.5.7.3.2 自动测量模式：测量读数
          3. 7.5.7.3.3 自动测量模式：退出
          4. 7.5.7.3.4 自动测量模式：极端测量历史记录
          5. 7.5.7.3.5 覆盖默认的器件上电和器件复位状态
        4. 7.5.7.4 ALERT 输出配置
          1. 7.5.7.4.1 警报输出：跟踪环境中的温度和相对湿度
          2. 7.5.7.4.2 警报输出：指示环境阈值和默认阈值
          3. 7.5.7.4.3 警报输出：环境阈值的计算和编程步骤
          4. 7.5.7.4.4 警报输出：停用环境跟踪功能
          5. 7.5.7.4.5 警报输出：将阈值传输至非易失性存储器
        5. 7.5.7.5 可编程测量偏移
          1. 7.5.7.5.1 指示偏移值和出厂默认值
          2. 7.5.7.5.2 出厂默认偏移值
          3. 7.5.7.5.3 计算相对湿度偏移值
          4. 7.5.7.5.4 计算温度偏移值
          5. 7.5.7.5.5 对偏移值进行编程
          6. 7.5.7.5.6 验证编程偏移值
        6. 7.5.7.6 状态寄存器
        7. 7.5.7.7 加热器：启用和禁用
        8. 7.5.7.8 加热器：配置加热器电流大小
        9. 7.5.7.9 读取 NIST ID/序列号
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 存储和 PCB 组装
        1. 8.4.3.1 储存和处理
        2. 8.4.3.2 Soldering Reflow
        3. 8.4.3.3 返工
        4. 8.4.3.4 暴露于高温和高湿度条件下
        5. 8.4.3.5 烘烤/再水合程序
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DEH|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5.7.5 可编程测量偏移

可以对 HDC302x-Q1 进行编程，以便返回计入已编程偏移值的相对湿度测量值或温度测量值。符号位（RH 和温度偏移组合寄存器中的位 15 和位 7）决定是将实际传感器测量结果与偏移相加还是相减。此功能适用于无法将本地热源与温度传感器隔离且所述热源随时间变化（由于启用/禁用了不同的组件）的设计。表 7-4 中记录了该命令。

如果用户希望更改偏移，则器件应处于睡眠模式，这是因为如果器件处于自动测量模式，器件可能会产生不可预测的结果。请注意，相对湿度测量使用测量的温度进行校正，而不使用已编程的温度偏移，这样就让用户可以对温度偏移进行编程，从而在不影响相对湿度精度的情况下计入局部发热。

要对任一偏移值进行编程，需要在 EEPROM 中对相应的非易失性存储器位置进行编程。因此，在完成偏移编程之前，不允许 I2C 通信。请参阅电气特性 表，了解完成单个位置的编程所需的时间 tPROG，以及在编程期间所需的电流 IEEPROM。这些说明不仅适用于偏移编程，也适用于所有 EEPROM 编程命令。