ZHCSLV5C june   2021  – march 2023 HDC3020-Q1 , HDC3021-Q1 , HDC3022-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 I2C 接口时序
    7. 7.7 时序图
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  工厂原装聚酰亚胺胶带
      2. 8.3.2  工厂原装 IP67 保护套
      3. 8.3.3  可润湿侧翼
      4. 8.3.4  测量相对湿度和温度
      5. 8.3.5  偏移误差校正：精度恢复
      6. 8.3.6  相对湿度和温度传感器具有 NIST 可追溯性
      7. 8.3.7  测量模式：按需触发与自动测量
      8. 8.3.8  加热器
      9. 8.3.9  可对中断进行编程的警报输出
      10. 8.3.10 校验和计算
      11. 8.3.11 相对湿度和温度结果的偏移可编程
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 睡眠模式与测量模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 I2C 接口
      2. 8.5.2 I2C 串行总线地址配置
      3. 8.5.3 I2C 写入 - 发送器件命令
      4. 8.5.4 I2C 读取 - 检索单一数据结果
      5. 8.5.5 I2C 读取 - 检索多个数据结果
      6. 8.5.6 I2C 重复启动 - 发送命令并检索数据结果
      7. 8.5.7 命令表和详细说明
        1. 8.5.7.1 复位
          1. 8.5.7.1.1 软复位
          2. 8.5.7.1.2 I2C 通用广播复位
        2. 8.5.7.2 按需触发
        3. 8.5.7.3 自动测量模式
          1. 8.5.7.3.1 自动测量模式：启用和配置测量间隔时间
          2. 8.5.7.3.2 自动测量模式：测量读数
          3. 8.5.7.3.3 自动测量模式：退出
          4. 8.5.7.3.4 自动测量模式：测量历史读数
          5. 8.5.7.3.5 覆盖默认的器件上电和器件复位状态
        4. 8.5.7.4 警报输出配置
          1. 8.5.7.4.1 警报输出：跟踪环境中的温度和相对湿度
          2. 8.5.7.4.2 警报输出：指示环境阈值和默认阈值
          3. 8.5.7.4.3 警报输出：环境阈值的计算和编程步骤
          4. 8.5.7.4.4 警报输出：停用环境跟踪功能
          5. 8.5.7.4.5 警报输出：将阈值传输至非易失性存储器
        5. 8.5.7.5 可编程测量偏移
          1. 8.5.7.5.1 指示偏移值和出厂默认值
          2. 8.5.7.5.2 出厂默认偏移值
          3. 8.5.7.5.3 计算相对湿度偏移值
          4. 8.5.7.5.4 计算温度偏移值
          5. 8.5.7.5.5 写入偏移值
          6. 8.5.7.5.6 验证编程偏移值
        6. 8.5.7.6 状态寄存器
        7. 8.5.7.7 加热器：启用和禁用
        8. 8.5.7.8 加热器：配置加热器电流大小
        9. 8.5.7.9 读取 NIST ID/序列号
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
      3. 9.4.3 存储和 PCB 组装
        1. 9.4.3.1 储存和处理
        2. 9.4.3.2 回流焊
        3. 9.4.3.3 返工
        4. 9.4.3.4 暴露于高温和高湿度条件下
        5. 9.4.3.5 烘烤/再水合程序
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DEH|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (September 2021)to RevisionB (August 2022)

  • 根据 RTM 的字符数据修改了标题Go
  • 将数据表状态从“预告信息”更改为“混合量产”Go
  • 将 HDC3020QDEFRQ1 和 HDC3021QDEHRQ1 的可订购状态从“预告信息”更改为“量产数据”Go
  • 向特性列表添加了“功能安全型”并链接到其他文档Go
  • 添加了可湿性侧面封装选项作为产品预发布Go
  • 将“漂移校正”重命名为“偏移误差校正”Go
  • 将 CRC 功能更正为“仅适用于数据，而非命令/数据”Go
  • 将 HDC3021-Q1 和 HDC3022-Q1 的器件状态从预告信息更新为量产数据。Go
  • 添加了“x22 可免于 PCB 清洗”。为汽车类器件添加了可湿性侧面选项（之前已添加）Go
  • 向器件比较表添加了 HDC312x 模拟输出，并更新了 HDC302x RTM 数据Go
  • 将当前表更改为系列比较，并添加了器件比较以显示汽车的可润湿侧翼和保护套选项Go
  • 删除了“ADDR 和 ADDR1 引脚可能保持悬空”。它们不应保持悬空。Go
  • 更新了电气规格以反映预量产测试特性。Go
  • 添加了 RTM DS 的典型图Go
  • 添加了“x22 可避免 PCB 清洗”Go
  • 添加了可润湿侧翼功能描述部分Go
  • 将漂移校正重命名为偏移误差校正并添加了相关信息。Go
  • 添加了加热器命令Go
  • 将读取制造 ID 十六进制代码 LSB 的命令代码从80 更正为81Go
  • 添加了额外的按需触发命令代码：0x2C06、0x2C0D、0x2C10Go
  • 将电源相关建议 和布局 部分移到了应用和实施 部分Go
  • 将再水合建议更改为 25°C 和 50% RH，持续 5 天Go