ZHCS219D July   2011  – December 2024 DRV8803

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输出驱动器
      2. 7.3.2 保护电路
        1. 7.3.2.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.2.2 热关断 (TSD)
        3. 7.3.2.3 欠压锁定 (UVLO)
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 并行接口运行
      2. 7.4.2 nENBL 和 RESET 操作
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 作为负载驱动器的应用
        1. 8.1.1.1 设计要求
        2. 8.1.1.2 详细设计过程
          1. 8.1.1.2.1 电源电压
          2. 8.1.1.2.2 负载电流
            1. 8.1.1.2.2.1 峰值电流
            2. 8.1.1.2.2.2 保持电流
            3. 8.1.1.2.2.3 频率
        3. 8.1.1.3 应用曲线
      2. 8.1.2 用作单极步进驱动器的应用
        1. 8.1.2.1 设计要求
        2. 8.1.2.2 详细设计过程
          1. 8.1.2.2.1 电机电压
          2. 8.1.2.2.2 驱动电流
        3. 8.1.2.3 应用曲线
    2.     电源相关建议
      1. 8.2.1 大容量电容
    3. 8.2 布局
      1. 8.2.1 布局指南
      2. 8.2.2 布局示例
      3. 8.2.3 散热注意事项
        1. 8.2.3.1 热保护
        2. 8.2.3.2 功率耗散
        3. 8.2.3.3 散热
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 社区资源
    3. 9.3 商标
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.1 布局指南

放置大容量电容器时，应尽量缩短通过电机驱动器器件的大电流路径的距离。连接金属布线宽度应尽可能宽，并且在连接 PCB 层时应使用许多过孔。这些做法可更大限度地减少电感并允许大容量电容器提供大电流。

小值电容器应为陶瓷电容器，并靠近器件引脚放置。

大电流器件输出应使用宽金属布线。

器件散热焊盘应焊接到 PCB 顶层接地平面。应使用多个过孔连接到较大的底层接地平面。使用大金属平面和多个过孔有助于散发器件中产生的 I2 × RDS(on) 热量。