ZHCS219D July   2011  – December 2024 DRV8803

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输出驱动器
      2. 7.3.2 保护电路
        1. 7.3.2.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.2.2 热关断 (TSD)
        3. 7.3.2.3 欠压锁定 (UVLO)
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 并行接口运行
      2. 7.4.2 nENBL 和 RESET 操作
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 作为负载驱动器的应用
        1. 8.1.1.1 设计要求
        2. 8.1.1.2 详细设计过程
          1. 8.1.1.2.1 电源电压
          2. 8.1.1.2.2 负载电流
            1. 8.1.1.2.2.1 峰值电流
            2. 8.1.1.2.2.2 保持电流
            3. 8.1.1.2.2.3 频率
        3. 8.1.1.3 应用曲线
      2. 8.1.2 用作单极步进驱动器的应用
        1. 8.1.2.1 设计要求
        2. 8.1.2.2 详细设计过程
          1. 8.1.2.2.1 电机电压
          2. 8.1.2.2.2 驱动电流
        3. 8.1.2.3 应用曲线
    2.     电源相关建议
      1. 8.2.1 大容量电容
    3. 8.2 布局
      1. 8.2.1 布局指南
      2. 8.2.2 布局示例
      3. 8.2.3 散热注意事项
        1. 8.2.3.1 热保护
        2. 8.2.3.2 功率耗散
        3. 8.2.3.3 散热
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 社区资源
    3. 9.3 商标
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.3.3 散热

DRV8803DW 封装使用标准 SOIC 外形，但其中心引脚在内部熔合到芯片焊盘，以更高效地实现器件散热。封装每一侧的两个中心引线应连接在一起，并且连接到 PCB 上尽可能大的覆铜区域，以便器件散热。如果覆铜区域位于 PCB 与器件相反的一侧，则使用热过孔来传递顶层和底层之间的热量。

一般来说，提供的覆铜区域面积越大，消耗的功率就越多。

DRV8803PWP（HTSSOP 封装）和 DRV8803DYZ（SOT-23-THN 封装）使用外露的散热焊盘。外露焊盘可去除器件上的热量。为了确保正常运行，该焊盘必须热接至 PCB 上的覆铜区域以实现散热。在带有接地平面的多层 PCB 上，可以通过增加多个过孔将散热垫连接到接地平面来实现这种连接。在没有内部平面的 PCB 上，可以在 PCB 的任一侧增加覆铜区域以实现散热。如果覆铜区域位于 PCB 与器件相反的一侧，则使用热过孔来传递顶层和底层之间的热量。

有关如何设计 PCB 的详细信息，请参阅 www.ti.com 上的 TI 应用报告《PowerPAD 耐热增强型封装》（文献编号：SLMA002）和 TI 应用简报《PowerPAD 速成》（文献编号：SLMA004）。