ZHCSXV1A March   2025  – August 2025 DRV8263-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
    2. 5.2 SPI 型号
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 时序要求
    6. 6.6 时序图
    7. 6.7 热性能信息
      1. 6.7.1 瞬态热阻抗和电流能力
    8. 6.8 开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
      2. 6.8.2 唤醒瞬态
        1. 6.8.2.1 HW 型号
        2. 6.8.2.2 SPI 型号
      3. 6.8.3 故障反应瞬态
        1. 6.8.3.1 重试设置
        2. 6.8.3.2 锁存设置
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部组件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 7.3.2.2 PWM 模式
        3. 7.3.2.3 独立模式
        4. 7.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1  过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2  过热警告 (OTW) - 仅限 SPI 型号
        3. 7.3.4.3  过热保护 (TSD)
        4. 7.3.4.4  关断状态诊断 (OLP)
        5. 7.3.4.5  导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        6. 7.3.4.6  VM 过压监测器 - 仅限 SPI 型号
        7. 7.3.4.7  VM 欠压监视器
        8. 7.3.4.8  上电复位 (POR)
        9. 7.3.4.9  断电制动 (POB)
        10. 7.3.4.10 事件优先级
      5. 7.3.5 器件功能模式
        1. 7.3.5.1 休眠状态
        2. 7.3.5.2 待机状态
        3. 7.3.5.3 唤醒至待机状态
        4. 7.3.5.4 运行状态
        5. 7.3.5.5 nSLEEP 复位脉冲（HW 型号，仅限锁存设置）
      6. 7.3.6 编程 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.6.1 串行外设接口 (SPI)
        2. 7.3.6.2 标准帧
        3. 7.3.6.3 用于多个外设的 SPI
          1. 7.3.6.3.1 用于多个外设的菊花链帧
      7. 7.3.7 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.7.1 用户寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 负载概要
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
7.3.3.4.2 SPI 型号

对于 SPI 型号， CONFIG2 寄存器中 S_DIAG 是 2 位设置。根据具体模式，下表总结了相关配置。

表 7-14 SPI 型号的 DIAG 表，PH/EN 或 脉宽调制（PWM） 模式
S_DIAG 位 待机状态 运行状态
关断状态诊断 导通状态诊断
00b 禁用 可用
01b、10b、11b 启用 可用
表 7-15 SPI 型号的 DIAG 表，独立模式
S_DIAG 位 待机状态 运行状态
关断状态诊断 负载配置 导通状态诊断 IPROPI / ITRIP
00b 禁用 低侧负载 禁用 可用
01b 启用(1) 低侧负载 禁用 可用
10b 禁用 高侧负载 可用 禁用
11b 启用(1) 高侧负载 可用 禁用

(1) 有关组合的详细信息，请参阅关断状态诊断 (OLP) 一节中的表格

在 SPI 型号的器件中，只要 SPI 通信可用，就可以通过写入 S_DIAG 位来更改设置。此更改会立即反映出来。