ZHCSXV1A March   2025  – August 2025 DRV8263-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
    2. 5.2 SPI 型号
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 时序要求
    6. 6.6 时序图
    7. 6.7 热性能信息
      1. 6.7.1 瞬态热阻抗和电流能力
    8. 6.8 开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
      2. 6.8.2 唤醒瞬态
        1. 6.8.2.1 HW 型号
        2. 6.8.2.2 SPI 型号
      3. 6.8.3 故障反应瞬态
        1. 6.8.3.1 重试设置
        2. 6.8.3.2 锁存设置
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部组件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 7.3.2.2 PWM 模式
        3. 7.3.2.3 独立模式
        4. 7.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1  过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2  过热警告 (OTW) - 仅限 SPI 型号
        3. 7.3.4.3  过热保护 (TSD)
        4. 7.3.4.4  关断状态诊断 (OLP)
        5. 7.3.4.5  导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        6. 7.3.4.6  VM 过压监测器 - 仅限 SPI 型号
        7. 7.3.4.7  VM 欠压监视器
        8. 7.3.4.8  上电复位 (POR)
        9. 7.3.4.9  断电制动 (POB)
        10. 7.3.4.10 事件优先级
      5. 7.3.5 器件功能模式
        1. 7.3.5.1 休眠状态
        2. 7.3.5.2 待机状态
        3. 7.3.5.3 唤醒至待机状态
        4. 7.3.5.4 运行状态
        5. 7.3.5.5 nSLEEP 复位脉冲（HW 型号，仅限锁存设置）
      6. 7.3.6 编程 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.6.1 串行外设接口 (SPI)
        2. 7.3.6.2 标准帧
        3. 7.3.6.3 用于多个外设的 SPI
          1. 7.3.6.3.1 用于多个外设的菊花链帧
      7. 7.3.7 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.7.1 用户寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 负载概要
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.3.2 IPROPI

该器件具有用于电流检测和内核温度测量的输出（IPROPI 引脚）。此信息可用于负载的状态或调节（在 OUTx 引脚上)，或检查内核温度。通过集成此类功能，无需使用多个外部检测电阻器或检测电路，有助于减小系统尺寸，降低系统的成本和复杂程度。

该器件通过使用无分流器的高侧电流镜像拓扑来检测负载电流。这样，当器件完全打开（线性模式）时，只能通过高测 FET 从 VM → OUTx → Load 感测单向高侧电流。

为了产生比例电压 VIPROPI，IPROPI 引脚必须连接到外部电阻器 (RIPROPI) 并接地。这样即可使用模数转换器 (ADC) 将负载电流作为 RIPROPI 电阻器上的压降进行测量。可以根据应用中的预期负载电流来调节 RIPROPI 电阻器的大小，以利用控制器 ADC 的整个量程。

根据 ISEL 位设置，IPROPI 引脚还可以输出内核温度的模拟电流表示。该设计旨在用于测试和评估，但不支持在器件运行时使用。

表 7-10 DRV8263-Q1 的 ISEL 设置
接口

S_MODE

模式

ISEL

IPROPI
SPI

00b、10b、11b

PH/EN 或 PWM，全桥模式

11b

 (IHS1 + IHS2) x AIPROPI
00b 内核温度读数

01b

独立半桥模式

 11b (IHS1 + IHS2) x AIPROPI
10b IHS2 x AIPROPI
01b IHS1 x AIPROPI
00b 内核温度读数
HW 不适用

PH/EN 或 PWM（全桥模式）或独立半桥模式

 不适用 (IHS1 + IHS2) x AIPROPI
注： 不建议在全桥模式下使用 ISEL = 01b 或 10b，

当 IPROPI 输出配置为内核温度读数时，器件会根据以下公式输出电流：

电流 (μA) = 3.00 *（°C格式下的温度) + 863

此公式适用于 -40°C 到 185°C 之间的温度。例如，当内核温度为 85°C 且内核温度读数选用 ISEL 时，流出 IPROPI 引脚的电流为 1.118mA。