ZHCSXV1A March   2025  – August 2025 DRV8263-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
    2. 5.2 SPI 型号
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 时序要求
    6. 6.6 时序图
    7. 6.7 热性能信息
      1. 6.7.1 瞬态热阻抗和电流能力
    8. 6.8 开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
      2. 6.8.2 唤醒瞬态
        1. 6.8.2.1 HW 型号
        2. 6.8.2.2 SPI 型号
      3. 6.8.3 故障反应瞬态
        1. 6.8.3.1 重试设置
        2. 6.8.3.2 锁存设置
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部组件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 7.3.2.2 PWM 模式
        3. 7.3.2.3 独立模式
        4. 7.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1  过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2  过热警告 (OTW) - 仅限 SPI 型号
        3. 7.3.4.3  过热保护 (TSD)
        4. 7.3.4.4  关断状态诊断 (OLP)
        5. 7.3.4.5  导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        6. 7.3.4.6  VM 过压监测器 - 仅限 SPI 型号
        7. 7.3.4.7  VM 欠压监视器
        8. 7.3.4.8  上电复位 (POR)
        9. 7.3.4.9  断电制动 (POB)
        10. 7.3.4.10 事件优先级
      5. 7.3.5 器件功能模式
        1. 7.3.5.1 休眠状态
        2. 7.3.5.2 待机状态
        3. 7.3.5.3 唤醒至待机状态
        4. 7.3.5.4 运行状态
        5. 7.3.5.5 nSLEEP 复位脉冲（HW 型号，仅限锁存设置）
      6. 7.3.6 编程 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.6.1 串行外设接口 (SPI)
        2. 7.3.6.2 标准帧
        3. 7.3.6.3 用于多个外设的 SPI
          1. 7.3.6.3.1 用于多个外设的菊花链帧
      7. 7.3.7 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.7.1 用户寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 负载概要
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.2 电桥控制

DRV8263-Q1 器件提供三种独立模式，支持对 EN/IN1 和 PH/IN2 引脚采用不同的控制方案。通过 MODE 设置选择控制模式。MODE 是基于 HW 型号的 MODE 引脚或基于 SPI 型号的 CONFIG3 寄存器中的 S_MODE 位的三级设置，如 表 7-3 所述：

表 7-3 模式表
MODE 引脚 S_MODE 位 器件模式 说明

RLVL1

 00b PH/EN 模式 全桥模式，其中 EN/IN1 是 PWM 输入，PH/IN2 是方向输入
RLVL2

01b

独立模式

 独立控制 2 个半桥

RLVL3

 10b、11b 脉宽调制（PWM ）模式 全桥模式，其中 EN/IN1 和 PH/IN2 根据方向分别控制 PWM

在 HW 型号中，MODE 引脚在上电或从休眠中唤醒后的器件初始化期间被锁存。运行期间，更新受阻。

在 SPI 型号的器件中，只要 SPI 通信可用，就可以通过写入 S_MODE 位和 来随时更改模式设置。此更改会立即反映出来。

输入端可接受 100% 或 PWM 驱动模式的静态或脉宽调制 (PWM) 电压信号。可以在应用 VM 之前为器件输入引脚供电。默认情况下，nSLEEP 和 DRVOFF 引脚分别具有内部下拉和上拉电阻器，以便在没有输入时保持输出为高阻态。EN/IN1 和 PH/IN2 引脚也都具有内部下拉电阻器。下文提供了每种控制模式的真值表。

在开关半桥上的高侧和低侧 FET 之间转换时，该器件会自动生成所需的死区时间。该时序基于内部 FET 栅源电压反馈。无需外部时序。该方案提供了最短的死区时间，同时保证没有击穿电流。
注：
  1. SPI 型号还通过 SPI_IN 寄存器位提供额外的控制。请参阅寄存器 - 引脚控制。