ZHCSOL3C November   2021  – August 2022 DRV8245-Q1

PRODMIX  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
    1. 6.1 HW 型号
      1. 6.1.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 6.1.2 VQFN-HR(16) 封装
    2. 6.2 SPI 型号
      1. 6.2.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 6.2.2 VQFN-HR (16) 封装
  7. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
      1. 7.5.1  电源和初始化
      2. 7.5.2  逻辑 I/O
      3. 7.5.3  SPI I/O
      4. 7.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 7.5.5  功率 FET 参数
      6. 7.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 7.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 7.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 7.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 7.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 7.5.11 电压监控
      12. 7.5.12 负载监测
      13. 7.5.13 故障重试设置
      14. 7.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 7.6 SPI 时序要求
    7. 7.7 开关波形
      1. 7.7.1 输出开关瞬态
        1. 7.7.1.1 高侧再循环
        2. 7.7.1.2 低侧再循环
      2. 7.7.2 唤醒瞬态
        1. 7.7.2.1 HW 型号
        2. 7.7.2.2 SPI 型号
      3. 7.7.3 故障反应瞬态
        1. 7.7.3.1 重试设置
        2. 7.7.3.2 锁存设置
    8. 7.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 外部元件
        1. 8.3.1.1 HW 型号
        2. 8.3.1.2 SPI 型号
      2. 8.3.2 电桥控制
        1. 8.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 8.3.2.2 PWM 模式
        3. 8.3.2.3 独立模式
        4. 8.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 8.3.3 器件配置
        1. 8.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 8.3.3.2 IPROPI
        3. 8.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 8.3.3.4 DIAG
          1. 8.3.3.4.1 HW 型号
          2. 8.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 8.3.4 保护和诊断
        1. 8.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 8.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 8.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 8.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 8.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 8.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 8.3.4.8 事件优先级
    4. 8.4 器件功能状态
      1. 8.4.1 休眠状态
      2. 8.4.2 待机状态
      3. 8.4.3 唤醒至待机状态
      4. 8.4.4 活动状态
      5. 8.4.5 nSLEEP 复位脉冲(仅限 HW 型号)
    5. 8.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.5.1 SPI 接口
      2. 8.5.2 标准帧
      3. 8.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 8.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
    6. 8.6 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.6.1 用户寄存器
  9. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 确定大容量电容器的大小
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号

如果 SPI_IN 寄存器未锁定,SPI 型号允许通过 SPI_IN 寄存器中的特定寄存器位 S_DRVOFF、S_DRVOFF2、S_EN_IN1、S_PH_IN2 来控制电桥。用户可以通过将正确的组合写入 COMMAND 寄存器中的 SPI_IN_LOCK 位来解锁此寄存器。

此外,用户可以使用 SPI_IN 寄存器中的对应寄存器位在每个外部输入引脚的逻辑与/或组合之间进行配置。此逻辑配置通过 CONFIG4 寄存器的对应选择位来完成。

  • DRVOFF_SEL、EN_IN1_SEL 和 PH_IN2_SEL
输出的控制类似于前面章节中介绍的真值表,但带有这些逻辑组合的输入。这些组合输入如下所列:
  • 组合输入 = 引脚输入等效 SPI_IN 寄存器位(如果对应的 CONFIG4 选择位 = 1'b0)
  • 组合输入 = 引脚输入对应的 SPI_IN 寄存器位(如果对应的 CONFIG4 选择位 = 1'b1)
  • 在独立模式下:
    • DRVOFF2 组合 = DRVOFF 引脚 S_DRVOFF2 位(如果 DRVOFF_SEL 位 = 1'b0)
    • DRVOFF2 组合 = DRVOFF 引脚 S_DRVOFF2 位(如果 DRVOFF_SEL 位 = 1'b1)
请注意,休眠功能仍需用到外部 nSLEEP 引脚。

此逻辑组合为用户提供了更高的可配置性,具体如下表所示。

表 8-9 寄存器 - 引脚控制示例
示例 CONFIG4:xxx_SEL 位 引脚状态 SPI_IN 位状态 注释
DRVOFF 作为冗余关断 DRVOFF_SEL = 1’b0 DRVOFF 有效 S_DRVOFF 有效 DRVOFF 引脚 = 1 或 S_DRVOFF bit = 1 均会关闭输出
仅引脚控制 DRVOFF_SEL = 1’b1 DRVOFF 有效 S_DRVOFF = 1'b1 仅 DRVOFF 引脚功能可用
仅寄存器控制 PH_IN2_SEL 位 = 1’b0 PH/IN2 - 对地短路或悬空 S_PH_IN2 有效 PH(方向)将由控制器位单独控制