ZHCSOL3C November   2021  – August 2022 DRV8245-Q1

PRODMIX  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
    1. 6.1 HW 型号
      1. 6.1.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 6.1.2 VQFN-HR(16) 封装
    2. 6.2 SPI 型号
      1. 6.2.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 6.2.2 VQFN-HR (16) 封装
  7. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
      1. 7.5.1  电源和初始化
      2. 7.5.2  逻辑 I/O
      3. 7.5.3  SPI I/O
      4. 7.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 7.5.5  功率 FET 参数
      6. 7.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 7.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 7.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 7.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 7.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 7.5.11 电压监控
      12. 7.5.12 负载监测
      13. 7.5.13 故障重试设置
      14. 7.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 7.6 SPI 时序要求
    7. 7.7 开关波形
      1. 7.7.1 输出开关瞬态
        1. 7.7.1.1 高侧再循环
        2. 7.7.1.2 低侧再循环
      2. 7.7.2 唤醒瞬态
        1. 7.7.2.1 HW 型号
        2. 7.7.2.2 SPI 型号
      3. 7.7.3 故障反应瞬态
        1. 7.7.3.1 重试设置
        2. 7.7.3.2 锁存设置
    8. 7.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 外部元件
        1. 8.3.1.1 HW 型号
        2. 8.3.1.2 SPI 型号
      2. 8.3.2 电桥控制
        1. 8.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 8.3.2.2 PWM 模式
        3. 8.3.2.3 独立模式
        4. 8.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 8.3.3 器件配置
        1. 8.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 8.3.3.2 IPROPI
        3. 8.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 8.3.3.4 DIAG
          1. 8.3.3.4.1 HW 型号
          2. 8.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 8.3.4 保护和诊断
        1. 8.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 8.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 8.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 8.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 8.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 8.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 8.3.4.8 事件优先级
    4. 8.4 器件功能状态
      1. 8.4.1 休眠状态
      2. 8.4.2 待机状态
      3. 8.4.3 唤醒至待机状态
      4. 8.4.4 活动状态
      5. 8.4.5 nSLEEP 复位脉冲(仅限 HW 型号)
    5. 8.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.5.1 SPI 接口
      2. 8.5.2 标准帧
      3. 8.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 8.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
    6. 8.6 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.6.1 用户寄存器
  9. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 确定大容量电容器的大小
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

器件比较

表 5-1 总结了 DRV824X-Q1 系列器件之间的 RON 和封装差异。

表 5-1 器件比较
器件型号(1) (LS + HS) RON IOUT MAX 封装 封装尺寸(标称值) 型号
DRV8243-Q1 84 mΩ 12A VQFN-HR (14) 3mm x 4.5mm HW (H)、SPI (S)
DRV8243-Q1 98 mΩ 12 A HVSSOP (28) 3mm x 7.3mm HW (H)、SPI (S)、SPI (P)
DRV8244-Q1 47 mΩ 21 A VQFN-HR (16) 3mm x 6mm HW (H)、SPI (S)
DRV8244-Q1 60 mΩ 21 A HVSSOP (28) 3mm x 7.3mm HW (H)、SPI (S)、SPI (P)
DRV8245-Q1 32 mΩ 32 A VQFN-HR (16) 3.5mm x 5.5mm HW (H)、SPI (S)
DRV8245-Q1 40 mΩ 32 A HTSSOP (28) 4.4mm x 9.7mm HW (H)、SPI (S)、SPI (P)
这是 DRV8245-Q1 的产品数据表。请参考其他器件型号数据表以了解更多信息。

表 5-2 总结了 DRV824X-Q1 系列中 SPI 和 HW 接口型号之间的特性差异。一般而言,SPI 型号具有更高的可配置性和更多的桥接控制选项,提供诊断反馈,具有冗余驱动器关断功能,改进了引脚 FMEA,并具有其他特性。

此外,SPI 型号有两个选项 - SPI (S) 型号和 SPI (P) 型号。SPI (P) 型号支持通过器件逻辑的 VDD 引脚为器件提供 5V 低电压外部电源,而在 SPI (S) 型号中,该电源来自 VM 引脚内部。借助该外部逻辑电源,SPI (P) 型号可避免在 VM 欠压瞬态下出现器件欠压(器件复位)情况。

表 5-2 SPI 型号与 HW 型号比较
功能 HW (H) 型号 SPI (S) 型号 SPI (P) 型号
电桥控制 仅引脚 单个引脚“和/或寄存器位以及引脚状态指示(请参阅寄存器引脚控制
睡眠功能 通过 nSLEEP 引脚提供 不可用
器件的外部逻辑电源 不支持 不支持 通过 VDD 引脚支持
清除故障命令 nSLEEP 引脚上的复位脉冲 SPI CLR_FAULT 命令
压摆率 6 级 8 级
过流保护 (OCP) 固定在最高等级设置 阈值有 3 个选项,滤波器时间有 4 个选项
ITRIP 调节 5 级,具有禁用和固定关断(TOFF)时间 7 级,具有禁用和指示,具有程序可控的关断 (TOFF) 时间
重试或锁存行为之间的单个故障反应配置 不支持,要么全部锁存,要么全部重试 支持
详细的故障记录和器件状态反馈 不支持,需要 nFAULT 引脚监测 支持,可选 nFAULT 引脚监测
VM 过压 固定 4 个阈值选项
导通状态(有源)诊断 不支持 支持高侧负载
展频时钟 (SSC) 不支持 支持
脉宽调制(PWM )模式下的其他驱动器状态 不支持 支持
用于独立模式下的单个半桥的高阻态 不支持 支持(仅限 SPI 寄存器)
表 5-3 区分该系列中的器件
器件 封装符号 DEVICE_ID 寄存器
DRV8243H-Q1 8243H 不可用
DRV8244H-Q1 8244H 不可用
DRV8245H-Q1 8245H 不可用
DRV8243S-Q1 8243S 0 x 32
DRV8244S-Q1 8244S 0 x 42
DRV8245S-Q1 8245S 0 x 52
DRV8243P-Q1 8243P 0 x 36
DRV8244P-Q1 8244P 0 x 46
DRV8245P-Q1 8245P 0 x 56