ZHCSOL3C November   2021  – August 2022 DRV8245-Q1

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 HW 型号
      1. 6.1.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 6.1.2 VQFN-HR(16) 封装
    2. 6.2 SPI 型号
      1. 6.2.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 6.2.2 VQFN-HR (16) 封装
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
      1. 7.5.1  电源和初始化
      2. 7.5.2  逻辑 I/O
      3. 7.5.3  SPI I/O
      4. 7.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 7.5.5  功率 FET 参数
      6. 7.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 7.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 7.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 7.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 7.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 7.5.11 电压监控
      12. 7.5.12 负载监测
      13. 7.5.13 故障重试设置
      14. 7.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 7.6 SPI 时序要求
    7. 7.7 开关波形
      1. 7.7.1 输出开关瞬态
        1. 7.7.1.1 高侧再循环
        2. 7.7.1.2 低侧再循环
      2. 7.7.2 唤醒瞬态
        1. 7.7.2.1 HW 型号
        2. 7.7.2.2 SPI 型号
      3. 7.7.3 故障反应瞬态
        1. 7.7.3.1 重试设置
        2. 7.7.3.2 锁存设置
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 外部元件
        1. 8.3.1.1 HW 型号
        2. 8.3.1.2 SPI 型号
      2. 8.3.2 电桥控制
        1. 8.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 8.3.2.2 PWM 模式
        3. 8.3.2.3 独立模式
        4. 8.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 8.3.3 器件配置
        1. 8.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 8.3.3.2 IPROPI
        3. 8.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 8.3.3.4 DIAG
          1. 8.3.3.4.1 HW 型号
          2. 8.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 8.3.4 保护和诊断
        1. 8.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 8.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 8.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 8.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 8.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 8.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 8.3.4.8 事件优先级
    4. 8.4 器件功能状态
      1. 8.4.1 休眠状态
      2. 8.4.2 待机状态
      3. 8.4.3 唤醒至待机状态
      4. 8.4.4 活动状态
      5. 8.4.5 nSLEEP 复位脉冲（仅限 HW 型号）
    5. 8.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.5.1 SPI 接口
      2. 8.5.2 标准帧
      3. 8.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 8.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
    6. 8.6 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.6.1 用户寄存器
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 确定大容量电容器的大小
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2 典型应用

下图展示了在各种模式下驱动刷直流电机或任意电感负载的典型应用原理图。这些原理图中展示了几个可选连接，具体如下所列：

  • nSLEEP 引脚
    • SPI (S) 型号 - 如果不需要休眠功能，可以在应用中将此引脚连接至高电平。
    • SPI (P) 型号 - 不适用
    • HW (H) 型号 - 即使不需要休眠功能，引脚控制也是必需的。控制器需要发出复位脉冲（典型值：在唤醒期间，treset（最大值）和 tsleep 分钟）之间界定为 30μs，以确认唤醒或上电。
  • DRVOFF 引脚
    • SPI (P) 和 SPI (S) 型号 - 如果不需要通过引脚关断功能，可将此引脚连接至低电平。可使用等效寄存器位。
  • EN/IN1 引脚
    • SPI (P) 和 SPI (S) 型号 - 如果只需要寄存器控制，此引脚可以连接至低电平或保持悬空。
  • PH/IN2 引脚
    • SPI (P) 和 SPI (S) 型号 - 如果只需要寄存器控制，此引脚可以连接至低电平或保持悬空。
  • OUT1 和 OUT2 引脚
    • 建议为 OUTx 至 GND 的电容器以及靠近负载位置 OUTx 之间的电容器添加 PCB 空间，以实现 EMC 目的。
  • IPROPI 引脚
    • 所有型号 - 监控此输出是可选项。如果不需要 ITRIP 特性和 IPROPI 功能，也可以将 IPROPI 引脚连接至低电平。如果需要，建议为小型电容器（10nF 至 100nF）添加 PCB 空间。
  • nFAULT 引脚
    • SPI (P) 和 SPI (S) 型号 - 监控此输出是可选项。可从状态寄存器读取所有诊断信息。
  • SPI 输入引脚
    • SPI (S) 和 SPI (P) 型号 - 输入（SDI、nSCS、SCLK）与 3.3V/5V 电平兼容。
  • SPI SDO 引脚
    • SPI (S) 型号 - SDO 会跟踪 nSLEEP 引脚电压。
    • SPI (P) 型号 - SDO 会跟踪 VDD 引脚电压。若要与 3.3V 电平控制器输入连接，建议使用电平移位器或限流串联电阻。
  • CONFIG 引脚
    • HW (H) 型号 - 如果选择短接至 GND 和高阻态电平，则不需要电阻器
      • 用于 SR、ITRIP、DIAG 引脚的 LVL1 和 LVL6