ZHCSOL3C November   2021  – August 2022 DRV8245-Q1

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 HW 型号
      1. 6.1.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 6.1.2 VQFN-HR(16) 封装
    2. 6.2 SPI 型号
      1. 6.2.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 6.2.2 VQFN-HR (16) 封装
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
      1. 7.5.1  电源和初始化
      2. 7.5.2  逻辑 I/O
      3. 7.5.3  SPI I/O
      4. 7.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 7.5.5  功率 FET 参数
      6. 7.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 7.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 7.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 7.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 7.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 7.5.11 电压监控
      12. 7.5.12 负载监测
      13. 7.5.13 故障重试设置
      14. 7.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 7.6 SPI 时序要求
    7. 7.7 开关波形
      1. 7.7.1 输出开关瞬态
        1. 7.7.1.1 高侧再循环
        2. 7.7.1.2 低侧再循环
      2. 7.7.2 唤醒瞬态
        1. 7.7.2.1 HW 型号
        2. 7.7.2.2 SPI 型号
      3. 7.7.3 故障反应瞬态
        1. 7.7.3.1 重试设置
        2. 7.7.3.2 锁存设置
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 外部元件
        1. 8.3.1.1 HW 型号
        2. 8.3.1.2 SPI 型号
      2. 8.3.2 电桥控制
        1. 8.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 8.3.2.2 PWM 模式
        3. 8.3.2.3 独立模式
        4. 8.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 8.3.3 器件配置
        1. 8.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 8.3.3.2 IPROPI
        3. 8.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 8.3.3.4 DIAG
          1. 8.3.3.4.1 HW 型号
          2. 8.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 8.3.4 保护和诊断
        1. 8.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 8.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 8.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 8.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 8.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 8.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 8.3.4.8 事件优先级
    4. 8.4 器件功能状态
      1. 8.4.1 休眠状态
      2. 8.4.2 待机状态
      3. 8.4.3 唤醒至待机状态
      4. 8.4.4 活动状态
      5. 8.4.5 nSLEEP 复位脉冲（仅限 HW 型号）
    5. 8.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.5.1 SPI 接口
      2. 8.5.2 标准帧
      3. 8.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 8.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
    6. 8.6 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.6.1 用户寄存器
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 确定大容量电容器的大小
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (August 2022)to RevisionC (August 2022)

  • 添加了页脚，以允许在 ISO 7637 瞬态期间 VM 引脚上出现绝对最大额定值违例Go
  • 改进了有关短路保护的页脚说明Go
  • EC 表 - 仅限 HTSSOP 封装 - 将 AIPROPI 匹配从 2% 提高至 5%Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (January 2022)to RevisionB (July 2022)

  • 器件比较 - 删除了 DRV8245HRXZQ1 和 DRV8244SRYJQ1 的预量产信息、压摆率和关断状态诊断功能例外情况Go
  • 更正了 PH/IN2 的引脚名称拼写错误Go
  • EC 表 - VVM_REV 典型值改为 1.4VGo
  • EC 表 - MODE 引脚的 RLVL3of3 增加到最小 250KΩGo
  • EC 表 - 更新了典型 RON 值，更新了（0.9 至 5.63KΩ）范围的 RHi-Z 值Go
  • EC 表 - 删除了 LVL2 转换率设置的限制Go
  • EC 表 - 将 IPROPI_LIM 最小值降至 4.5VGo
  • EC 表 - 将 IPD_OLA 范围增大至 2 - 13.82mAGo
  • 典型特性 - 更正了 FET RON 图和 LS OCP 图，改进了 AIPROPI 图Go
  • P 型变体框图 - 更正了 VDD 引脚排印错误Go
  • PWM 模式的特性描述 - 删除了预量产信息Go
  • 寄存器的特性说明 - 引脚控制 - 删除了预量产信息Go
  • SR 特性说明 - 删除了 DRV8245HRXZQ1的 LVL2限制，删除了预量产信息和 SR 表的重复（请参阅电气特性表）。Go
  • ITRIP 调节的特性说明 - 删除了预量产信息，添加了有关使用外部 DAC 的线性 ITRIP 电平的注释Go
  • DIAG 引脚的特性说明（仅限硬件型号）- 更正了 LVL5 设置的行为Go
  • OLP 的特性说明更新 - 删除了 DRV8245HRXZQ1 的特性例外情况Go
  • OLA 的特性说明更新 - 添加了有关在逆转驱动方向时清除故障的说明Go
  • 功能状态 - 删除了预制信息Go
  • SDO 帧 - 删除了预量产信息Go
  • 用户寄存器 - 删除了预量产信息Go
  • 典型应用 - 添加了 EMC 建议，改进了引脚用例描述，更正了 VQFN-HR 封装中 HW 型号应用图中的引脚编号Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (November 2021)to RevisionA (January 2022)

  • 将器件状态更新为“混合量产”Go