ZHCSOL3C November   2021  – August 2022 DRV8245-Q1

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 HW 型号
      1. 6.1.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 6.1.2 VQFN-HR(16) 封装
    2. 6.2 SPI 型号
      1. 6.2.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 6.2.2 VQFN-HR (16) 封装
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
      1. 7.5.1  电源和初始化
      2. 7.5.2  逻辑 I/O
      3. 7.5.3  SPI I/O
      4. 7.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 7.5.5  功率 FET 参数
      6. 7.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 7.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 7.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 7.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 7.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 7.5.11 电压监控
      12. 7.5.12 负载监测
      13. 7.5.13 故障重试设置
      14. 7.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 7.6 SPI 时序要求
    7. 7.7 开关波形
      1. 7.7.1 输出开关瞬态
        1. 7.7.1.1 高侧再循环
        2. 7.7.1.2 低侧再循环
      2. 7.7.2 唤醒瞬态
        1. 7.7.2.1 HW 型号
        2. 7.7.2.2 SPI 型号
      3. 7.7.3 故障反应瞬态
        1. 7.7.3.1 重试设置
        2. 7.7.3.2 锁存设置
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 外部元件
        1. 8.3.1.1 HW 型号
        2. 8.3.1.2 SPI 型号
      2. 8.3.2 电桥控制
        1. 8.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 8.3.2.2 PWM 模式
        3. 8.3.2.3 独立模式
        4. 8.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 8.3.3 器件配置
        1. 8.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 8.3.3.2 IPROPI
        3. 8.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 8.3.3.4 DIAG
          1. 8.3.3.4.1 HW 型号
          2. 8.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 8.3.4 保护和诊断
        1. 8.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 8.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 8.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 8.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 8.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 8.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 8.3.4.8 事件优先级
    4. 8.4 器件功能状态
      1. 8.4.1 休眠状态
      2. 8.4.2 待机状态
      3. 8.4.3 唤醒至待机状态
      4. 8.4.4 活动状态
      5. 8.4.5 nSLEEP 复位脉冲（仅限 HW 型号）
    5. 8.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.5.1 SPI 接口
      2. 8.5.2 标准帧
      3. 8.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 8.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
    6. 8.6 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.6.1 用户寄存器
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 确定大容量电容器的大小
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.2 标准帧

SDI 输入数据的字长为 2 字节，由以下格式组成：

  • 命令字节（首字节）
    • MSB 位指示帧类型（对于标准帧，位 B15 = 0）。
    • MSB 位旁边是 W0，指示读取或写入操作（位 B14，写入 = 0，读取 = 1）
    • 后跟 6 个地址位，A[5:0]（位 B13 至 B8）
  • 数据字节（第二个字节）
    • 第二个字节指示数据 D[7:0]（位 B7 至 B0）。对于读取操作，这些位通常设置为空值，而对于写入操作，这些位包含用于写入所寻址寄存器的数据值。

表 8-20 SDI - 标准帧格式
命令字节 数据字节
位 B15 B14 B13 B12 B11 B10 B9 B8 B7 B6 B5 B4 B3 B2 B1 B0
数据 0 W0 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0

SDO 输出数据的字长为 2 个字节，由以下格式组成：

  • 状态字节（首字节）
    • 2 个 MSB 位被强制为高电平（B15、B14 = 1）
    • 以下 6 位来自故障概要寄存器 (B13:B8)
  • 报告字节（第二个字节）
    • 第二个字节 (B7:B0) 为读取操作要读取的寄存器中的当前数据 (W0 = 1)，或者为写入命令要写入的寄存器中的现有数据 (W0 = 0)

表 8-21 SDO - 标准帧格式
状态字节报告字节
位B15B14B13B12B11B10B9B8B7B6B5B4B3B2B1B0
数据11FAULTVMOVVMUVOCPTSDSPI_ERRD7D6D5D4D3D2D1D0