ZHCSSN3A November   2023  – March 2024 DRV8242-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
      1. 5.1.1 VQFN (20) 封装
    2. 5.2 SPI 型号
      1. 5.2.1 VQFN (20) 封装
      2. 5.2.2 VQFN (20) 封装
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息 VQFN-RHL 封装
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  瞬态热阻抗和电流能力
    7. 6.7  SPI 时序要求
    8. 6.8  开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
    9. 6.9  唤醒瞬态
      1. 6.9.1 HW 型号
      2. 6.9.2 SPI 型号
    10. 6.10 故障反应瞬态
      1. 6.10.1 重试设置
      2. 6.10.2 锁存设置
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 HW 型号
      2. 7.2.2 SPI 型号
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 7.3.2.2 PWM 模式
        3. 7.3.2.3 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 7.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 7.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 7.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 7.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 7.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 7.3.4.8 事件优先级
    4. 7.4 器件功能状态
      1. 7.4.1 休眠状态
      2. 7.4.2 待机状态
      3. 7.4.3 唤醒至待机状态
      4. 7.4.4 活动状态
      5. 7.4.5 nSLEEP 复位脉冲（HW 型号，仅限锁存设置）
    5. 7.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 7.5.1 SPI 接口
      2. 7.5.2 标准帧
      3. 7.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 7.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
  9. 8 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
    1. 8.1 用户寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.1.1 VQFN (20) 封装

GUID-20220809-SS0I-GHLH-VF2J-JNNM4DLMS5MC-low.svg图 5-1 采用 VQFN (20) 封装的 DRV8242H-Q1 HW 型号
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
编号 名称
1 SR I 用于压摆率控制的器件配置引脚。有关详细信息，请参阅节 7.3.3中的节 7.3.3.1。
2 DIAG I 用于指示负载类型和配置故障反应的器件配置引脚。有关详细信息，请参阅节 7.3.3中的节 7.3.3.4。
3 PH/IN2 I 用于电桥运行的控制器输入引脚。有关详细信息，请参阅节 7.3.2。
4 EN/IN1 I 用于电桥运行的控制器输入引脚。有关详细信息，请参阅节 7.3.2。
5 DRVOFF I 用于电桥高阻态的控制器输入引脚。有关详细信息，请参阅节 7.3.2。
6、15 VM P 电源。此引脚电压是电机电源电压。必须与剩余的 VM 引脚（共 2 个）结合，以支持器件的电流能力。使用 0.1µF 陶瓷电容器和大容量电容器将此引脚旁路至 GND。
7、8 OUT1 P 半桥输出 1。将此引脚连接到电机或负载。必须与剩余的 OUT1 引脚（共 2 个）结合，以支持器件的电流能力。
9、10、11、12 GND G 接地引脚。必须与剩余的 GND 引脚（共 4 个）结合，以支持器件的电流能力。
13,14 OUT2 P 半桥输出 2。将此引脚连接到电机或负载。必须与剩余的 OUT2 引脚（共 2 个）结合，以支持器件电流能力。
16 nSLEEP I 用于休眠的控制器输入引脚。有关详细信息，请参阅节 7.3.2。
17 IPROPI I/O 驱动器负载电流模拟反馈。有关详细信息，请参阅节 7.3.3中的节 7.3.3.2。
18 nFAULT OD 控制器的故障指示。有关详细信息，请参阅节 7.3.3中的 nFAULT。
19 MODE I 用于模式的器件配置引脚。有关详细信息，请参阅节 7.3.3。
20 ITRIP I 用于高侧限流的 ITRIP 电平的器件配置引脚。有关详细信息，请参阅节 7.3.3中的 ITRIP。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入/输出，G = 接地，P = 电源，OD = 开漏输出，PP = 推挽输出