ZHCSSN3A November   2023  – March 2024 DRV8242-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
      1. 5.1.1 VQFN (20) 封装
    2. 5.2 SPI 型号
      1. 5.2.1 VQFN (20) 封装
      2. 5.2.2 VQFN (20) 封装
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息 VQFN-RHL 封装
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  瞬态热阻抗和电流能力
    7. 6.7  SPI 时序要求
    8. 6.8  开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
    9. 6.9  唤醒瞬态
      1. 6.9.1 HW 型号
      2. 6.9.2 SPI 型号
    10. 6.10 故障反应瞬态
      1. 6.10.1 重试设置
      2. 6.10.2 锁存设置
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 HW 型号
      2. 7.2.2 SPI 型号
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 7.3.2.2 PWM 模式
        3. 7.3.2.3 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 7.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 7.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 7.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 7.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 7.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 7.3.4.8 事件优先级
    4. 7.4 器件功能状态
      1. 7.4.1 休眠状态
      2. 7.4.2 待机状态
      3. 7.4.3 唤醒至待机状态
      4. 7.4.4 活动状态
      5. 7.4.5 nSLEEP 复位脉冲（HW 型号，仅限锁存设置）
    5. 7.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 7.5.1 SPI 接口
      2. 7.5.2 标准帧
      3. 7.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 7.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
  9. 8 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
    1. 8.1 用户寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.2 电桥控制

DRV824x-Q1 系列器件提供三种独立模式，支持对 EN/IN1 和 PH/IN2 引脚采用不同的控制方案。通过 MODE 设置选择控制模式。MODE 是基于 HW 型号的 MODE 引脚或基于 SPI 型号的 CONFIG3 寄存器中的 S_MODE 位的二级设置，如表 7-3 所述：

表 7-3 模式表
MODE 引脚 S_MODE 位 器件模式 说明
RLVL1OF4 2'b00 PH/EN 模式 全桥模式，EN/IN1 是 PWM 输入，PH/EN2 是方向输入
RLVL2OF4 2'b01 保留 保留。
RLVL3OF4 2'b10 保留 保留。
RLVL4OF4 2b'11 脉宽调制（PWM ）模式 全桥模式，其中 EN/IN1 和 PH/IN2 根据方向分别控制 PWM

在 HW 型号中，MODE 引脚在器件上电或从休眠中唤醒后的初始化期间锁存。运行期间，更新受阻。

在 SPI 型号的器件中，只要 SPI 通信可用，就可以通过写入 S_MODE 位来更改模式设置。此更改会立即反映出来。

输入端可接受 100% 或 PWM 驱动模式的静态或脉宽调制 (PWM) 电压信号。可以在应用 VM 之前为器件输入引脚供电。默认情况下，nSLEEP 和 DRVOFF 引脚分别具有内部下拉和上拉电阻器，以确保没有输入时输出为高阻态。EN/IN1 和 PH/IN2 引脚也都具有内部下拉电阻器。以下部分提供了每种控制模式的真值表。

在开关半桥上的高侧和低侧 FET 之间转换时，该器件会自动生成所需的最佳死区时间。该时序基于内部 FET 栅源电压反馈。无需外部时序。该方案确保了具有最短的死区时间，同时保证没有击穿电流。
注：
  1. SPI 型号还通过 SPI_IN 寄存器位提供额外的控制。请参阅寄存器 - 引脚控制。
  2. 对于 SPI (P) 型号，请忽略控制表中的 nSLEEP 列，因为没有 nSLEEP 引脚。在内部，始终是 nSLEEP = 1。当 VDD > VDDPOR 电平时，控制表有效。
(1) 器件拉电流 (VM → OUTx → Load)
(4) 如果启用内部 ITRIP 调节并达到 ITRIP 电平，则 OUTx 在固定时间内强制为“L”