固件
DRV824X-DRV814XQ1EVM-SOFTWARE — Firmware and GUI files for the DRV824x-DRV814XQ1EVM
Firmware and GUI installer for the DRV814xx-Q1EVM and DRV824xx-Q1EVM
DRV8242-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
- 温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
- 4.5V 至 35V（绝对最大值为 40V）工作电压范围
- QFN 封装：RON_LS + RON_HS = 250mΩ
- IOUT 最大值 = 6A (QFN)
- PWM 工作频率高达 25KHz，具有自动死区时间断言
- 可配置压摆率和适用于低电磁干扰 (EMI) 的展频时钟
- 集成电流检测（无需使用分流电阻器）
- IPROPI 引脚上的比例负载电流输出
- 可配置的电流调节
- 具有可配置故障反应（锁存或重试）的保护和诊断性能
- 在断开状态和导通状态下进行负载诊断，以检测开路负载和短路
- 电源(VM)上的电压监测
- 过流保护
- 过热保护
- nFAULT 引脚上的故障指示
- 支持 3.3V 和 5V 逻辑输入
- 低睡眠电流 - 25°C 下的典型值为 -1.3µA
- 3 个型号 - HW (H)、SPI (S) 或 SPI (P)
- 使用 PWM 或 PH/EN 模式实现单全桥
- 器件系列比较表
DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器，适用于各种汽车应用。该器件是一款具有 PWM 或相位使能控制的双向全桥驱动器。该单片功率封装器件系列采用 BiCMOS 大功率工艺技术节点设计，提供了出色的电源处理能力和热性能，不仅封装尺寸小巧、易于布局，还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能，稳健性较高。该系列提供相同的引脚功能和可扩展的 RON（电流能力），可支持不同的负载。
这些器件集成了 N 沟道 H 桥、电荷泵稳压器、高侧电流检测和调节、电流比例输出以及保护电路。还提供了一种低功耗睡眠模式，以实现较低静态电流。这些器件提供电压监测和负载诊断以及过流和过热保护功能。故障情况通过 nFAULT 引脚指示。这些器件提供三种型号 - 硬接线接口：HW (H) 和两种 SPI 接口型号：SPI(P) 和 SPI(S)，其中 SPI(P) 用于外部提供的逻辑电源，SPI(S) 用于内部生成的逻辑电源。SPI 接口型号可实现更加灵活的器件配置和故障监测。
技术文档
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查看全部 13 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | DRV8242-Q1 具有集成电流检测和诊断功能的 汽车类 H 桥 驱动器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 3月 20日 |
| 产品概述 | 适用于汽车应用的可扩展集成 H 桥 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 2月 28日 | |
| 功能安全信息 | DRV8242-Q1 H-Bridge Driver Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2023年 11月 21日 | |||
| 证书 | DRV8242H-Q1EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 11月 20日 | ||||
| 证书 | DRV8242S-Q1EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 11月 20日 | ||||
| 应用简报 | 集成电流感测的优势 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 10月 12日 | |
| 应用手册 | 使用电机驱动器驱动螺线管 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 7月 25日 | |
| 应用手册 | 有刷电机和步进电机电流调节的配置方法 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 11月 29日 | ||
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| 应用手册 | Protecting Automotive Motor Drive Systems from Reverse Polarity Conditions (Rev. A) | 2019年 2月 19日 | ||||
| 应用手册 | PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) | 2018年 7月 6日 | ||||
| 应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 | ||||
| 应用简报 | PowerPAD® 轻松实现 (Rev. B) | 2004年 5月 12日 |
设计和开发
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评估板
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评估板
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| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| VQFN (RHL) | 20 | 查看选项 |
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