ZHCSU04A November   2023  – December 2024 DAC61401 , DAC81401

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  时序要求 - 写入，IOVDD = 1.7V 至 2.7V
    7. 5.7  时序要求 - 写入，IOVDD = 2.7V 至 5.5V
    8. 5.8  时序要求 - 读取和菊花链，FSDO = 0、IOVDD = 1.7V 至 2.7V
    9. 5.9  时序要求 - 读取和菊花链，FSDO = 1、IOVDD = 1.7V 至 2.7V
    10. 5.10 时序要求 - 读取和菊花链，FSDO = 0、IOVDD = 2.7V 至 5.5V
    11. 5.11 时序要求 - 读取和菊花链，FSDO = 1、IOVDD = 2.7V 至 5.5V
    12. 5.12 时序图
    13. 5.13 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 架构
      2. 6.3.2 R-2R 梯形 DAC
      3. 6.3.3 可编程增益输出缓冲器
      4. 6.3.4 感测引脚
      5. 6.3.5 DAC 寄存器结构
        1. 6.3.5.1 输出更新
        2. 6.3.5.2 软件清除
          1. 6.3.5.2.1 软件复位模式
      6. 6.3.6 内部基准
      7. 6.3.7 电源序列
        1. 6.3.7.1 上电复位 (POR)
      8. 6.3.8 过热警报
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 断电模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 独立操作
      2. 6.5.2 菊花链运行
      3. 6.5.3 帧错误校验
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 主要元件
        2. 8.2.2.2 补偿电容器
        3. 8.2.2.3 增益级
        4. 8.2.2.4 衰减和缓冲级
        5. 8.2.2.5 外部电源
        6. 8.2.2.6 保护设计
        7. 8.2.2.7 设计精度
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RTE|16
  • PW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) DACx1401 单位
PW (TSSOP) RTE (WQFN)
20 引脚 16 引脚
RθJA 结至环境热阻 83.1 56.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 21.7 30.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 36.0 19.0 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.9 0.3 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 35.4 18.9 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅“半导体和 IC 封装热指标”应用报告。