ZHCSX05 February   2025 DAC60516

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  时序要求 - I2C 标准模式
    7. 5.7  时序要求 - I2C 快速模式
    8. 5.8  时序要求 - I2C 快速+ 模式
    9. 5.9  时序要求 - SPI
    10. 5.10 开关特性
    11. 5.11 时序图
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 架构
        1. 6.3.1.1 DAC 寄存器结构
          1. 6.3.1.1.1 DAC 同步运行
          2. 6.3.1.1.2 DAC 缓冲器放大器
          3. 6.3.1.1.3 DAC 传递函数
      2. 6.3.2 内部基准
      3. 6.3.3 上电复位 (POR)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 清除模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 总线概述
        2. 6.5.1.2 I2C 总线定义
        3. 6.5.1.3 I2C 目标地址选择
        4. 6.5.1.4 I2C 读取和写入操作
        5. 6.5.1.5 I2C 通用调用复位
      2. 6.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.5.2.1 SPI 总线概述
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 DAC60516 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 双极电压输出
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 可编程高电流电压输出电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.10 开关特性

TJ = –40°C 至 +125°C，AVDD = 2.7V 至 5.5V，VIO = 1.7V 至 AVDD，VREFIN = 2.4V 至 5.5V，DAC 输出为空载，且数字输入处于 VIO 或 GND（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
复位特性
tAMCRDY 器件就绪等待时间 有效串行接口访问的时间，从复位事件测得 10 ms
tRESET RESET 脉冲持续时间 20 ns
DAC 特性
tDACCLR DAC 清除响应时间 触发 CLEAR 后 DAC 开始更改代码的时间 50 ns
tCLRWDTH CLEAR 脉冲持续时间 100 ns
tLDACWDTH LDAC 脉冲持续时间 100 ns