ZHCSX05 February   2025 DAC60516

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  时序要求 - I2C 标准模式
    7. 5.7  时序要求 - I2C 快速模式
    8. 5.8  时序要求 - I2C 快速+ 模式
    9. 5.9  时序要求 - SPI
    10. 5.10 开关特性
    11. 5.11 时序图
    12. 5.12 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 架构
        1. 6.3.1.1 DAC 寄存器结构
          1. 6.3.1.1.1 DAC 同步运行
          2. 6.3.1.1.2 DAC 缓冲器放大器
          3. 6.3.1.1.3 DAC 传递函数
      2. 6.3.2 内部基准
      3. 6.3.3 上电复位 (POR)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 清除模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 总线概述
        2. 6.5.1.2 I2C 总线定义
        3. 6.5.1.3 I2C 目标地址选择
        4. 6.5.1.4 I2C 读取和写入操作
        5. 6.5.1.5 I2C 通用调用复位
      2. 6.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.5.2.1 SPI 总线概述
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 DAC60516 寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 双极电压输出
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 可编程高电流电压输出电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

需要对精密模拟元件进行仔细布局,下面列出了一些良好的布局做法。

  • 使用低 ESR 陶瓷旁路电容器将所有电源引脚旁路到地。典型的建议旁路电容为具有 X7R 或 NP0 电介质的 0.1µF 至 0.22µF 陶瓷电容器。
  • 将电源和 REF 旁路电容器放置在靠近引脚的位置,以最大限度减小电感并优化性能。
  • 使用高质量陶瓷型 NP0 或 X7R 电容器可在整个温度范围内实现优化的性能,并可以获得超低的耗散因数。
  • 数字和模拟部分必须对应于 DAC60516 器件的数字引脚和模拟引脚正确放置。将模拟块和数字块分开可以最大限度减少与相邻块的耦合,并尽可能降低模拟和数字返回电流之间的相互影响。