ZHCSIU5A October   2018  – December 2018 DAC43608 , DAC53608

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化框图
      2.      可编程窗口比较器
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 额定值
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电气特征
    6. 7.6  时序要求：I2CTM 标准模式
    7. 7.7  时序要求：I2CTM 快速模式
    8. 7.8  时序要求：I2CTM 快速+ 模式
    9. 7.9  时序要求：逻辑
    10. 7.10 典型特性：1.8V
    11. 7.11 典型特性：5.5V
    12. 7.12 典型特性
    13. 7.13 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能框图
    3. 8.3 特性 说明
      1. 8.3.1 数模转换器 (DAC) 架构
        1. 8.3.1.1 DAC 传递函数
        2. 8.3.1.2 DAC 寄存器更新和 LDAC 功能
        3. 8.3.1.3 CLR 功能
        4. 8.3.1.4 输出放大器
      2. 8.3.2 基准
      3. 8.3.3 上电复位 (POR)
      4. 8.3.4 软件复位
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 断电模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 F/S 模式协议
      2. 8.5.2 DACx3608 I2CTM 更新序列
      3. 8.5.3 DACx3608 地址字节
      4. 8.5.4 DACx3608 命令字节
      5. 8.5.5 DACx3608 数据字节（MSDB 和 LSDB）
      6. 8.5.6 DACx3608 I2CTM 读取序列
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1 DEVICE_CONFIG 寄存器（偏移 = 01h）[复位 = 00FFh]
        1. Table 10. DEVICE_CONFIG 寄存器字段说明
      2. 8.6.2 STATUS/TRIGGER 寄存器（偏移 = 02h）[对于 DAC53608，复位 = 0300h，对于 DAC43608，复位 = 0500h]
        1. Table 11. STATUS/TRIGGER 寄存器字段说明
      3. 8.6.3 BRDCAST 寄存器（偏移 = 03h）[复位 = 0000h]
        1. Table 12. BRDCAST 寄存器字段说明
      4. 8.6.4 DACn_DATA 寄存器（偏移 = 08h 至 0Fh）[复位 = 0000h]
        1. Table 13. DACn_DATA 寄存器字段说明
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型 应用
      1. 9.2.1 可编程 LED 偏置
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计流程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 可编程窗口比较器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计流程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 相关链接
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) DACx3608 单位
RTE (WQFN)
16 引脚
RθJA 结至环境热阻 49 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 50 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 24.1 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.1 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 24.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 8.7 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。