在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)(1)
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最小值 |
最大值 |
单位 |
| VA |
电源电压,VA 至 GND |
-0.3 |
6.5 |
V |
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任何输入引脚与 GND 之间的电压 |
-0.3 |
VA + 0.3 |
V |
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任何引脚处的输入电流 (2) |
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10 |
mA |
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封装输入电流(2) |
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20 |
mA |
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TA = 25°C 时的功率耗散 |
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请参阅(3) |
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焊接温度,红外,10s(4) |
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235 |
°C |
| TJ |
结温 |
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150 |
°C |
| Tstg |
贮存温度 |
-65 |
150 |
°C |
(2) 如果任何引脚处的输入电压超过电源电压(即低于 GND 或高于 VA),则该引脚处的电流必须限制在 10mA 以内。20mA 的最大封装输入电流额定值将可安全超出电源电压的引脚(输入电流为 10mA)数量限制为 2 个。
(3) 该器件的绝对最大结温 (TJMAX) 是 150°C。允许的最大功率耗散由 TJMAX、结至环境热阻 (θJA) 和环境温度 (TA) 决定,并可以使用公式 PDMAX = (TJMAX − TA)/θJA 计算。仅当器件在严重故障条件下运行时(例如,当输入或输出引脚被驱动至超过电源电压,或者电源极性反转时),才会达到最大功率耗散值。显然,必须始终避免出现这类情况。
(4) 有关表面贴装器件的焊接方法,请参阅 1986 年以后出版的任何 National Semiconductor《Linear Data Book》中的 Surface Mount(表面贴装)一节。