ZHCSEI7B December   2015  – December 2017 CSD95377Q4M

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Powering CSD95377Q4M and Gate Drivers
      2. 7.3.2 Undervoltage Lockout (UVLO) Protection
      3. 7.3.3 PWM Pin
      4. 7.3.4 SKIP# Pin
        1. 7.3.4.1 Zero Crossing (ZX) Operation
      5. 7.3.5 Integrated Boost-Switch
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Application Curves
    3. 8.3 System Example
      1. 8.3.1 Power Loss Curves
      2. 8.3.2 Safe Operating Area (SOA) Curves
      3. 8.3.3 Normalized Curves
      4. 8.3.4 Calculating Power Loss and SOA
        1. 8.3.4.1 Design Example
        2. 8.3.4.2 Calculating Power Loss
        3. 8.3.4.3 Calculating SOA Adjustments
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
      1. 9.1.1 Recommended PCB Design Overview
      2. 9.1.2 Electrical Performance
    2. 9.2 Layout Example
    3. 9.3 Thermal Considerations
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 社区资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 Glossary
  11. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械制图
    2. 11.2 建议印刷电路板 (PCB) 焊盘图案
    3. 11.3 建议模版开口

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DPC|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

CSD95377Q4M NexFET™功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器应用进行了高度优化。此产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET，从而可以实现功率级开关功能。此驱动器 IC 具有内置可选二极管仿真功能，该功能支持非连续导通模式 (DCM) 运行，从而提高轻负载效率。该组合在小型 3.5mm x 4.5mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效率和高速开关功能。此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。

器件信息(1)

器件 包装介质 数量 封装 发货
CSD95377Q4M 13 英寸卷带 2500
3.50mm × 4.50mm
SON 塑料封装		 卷带封装
CSD95377Q4MT 7 英寸卷带 250
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。