ZHCSYR9 September   2025 CDCLVP111-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 差分电压测量术语
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 用于线路卡应用的扇出缓冲器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 LVPECL 输出端接
          2. 8.2.1.2.2 输入端接
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电源滤波
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
8.2.1.2.2 输入端接

CDCLVP111-SEP 输入可与 LVPECL、LVDS 或 LVCMOS 驱动器连接。图 8-4 说明了如何将 LVCMOS 输入直流耦合至 CDCLVP111-SEP。串联电阻 (RS) 必须靠近 LVCMOS 驱动器；其阻值为传输线路阻抗与驱动器输出阻抗之差。

参阅图 8-4，根据是单端还是差分输入来实现正确的输入端接。

CDCLVP111-SEP LVCMOS 输入直流耦合至 CDCLVP111-SEP图 8-4 LVCMOS 输入直流耦合至 CDCLVP111-SEP

图 8-5 展示了如何将 LVDS 输入直流耦合至 CDCLVP111-SEP。图 8-6 和图 8-7 介绍了在 VCC = 2.5V 和 VCC = 3.3V 时分别将 LVPECL 输入直流耦合至 CDCLVP111-SEP 的方法。

CDCLVP111-SEP LVDS 输入直流耦合至 CDCLVP111-SEP图 8-5 LVDS 输入直流耦合至 CDCLVP111-SEP
CDCLVP111-SEP LVPECL 输入直流耦合至 CDCLVP111-SEP (VCC = 2.5V)图 8-6 LVPECL 输入直流耦合至 CDCLVP111-SEP (VCC = 2.5V)
CDCLVP111-SEP LVPECL 输入直流耦合至 CDCLVP111-SEP (VCC = 3.3V)图 8-7 LVPECL 输入直流耦合至 CDCLVP111-SEP (VCC = 3.3V)

图 8-8 和图 8-9 展示了在 VCC = 2.5V 和 VCC = 3.3V 时分别将差分输入交流耦合至 CDCLVP111-SEP 的技术。TI 建议将所有电阻元件放置在靠近驱动器端或接收器端的位置。如果驱动器和接收器的电源电压不同，则需要交流耦合。

CDCLVP111-SEP 差动输入交流耦合至 CDCLVP111-SEP (VCC = 2.5V)图 8-8 差动输入交流耦合至 CDCLVP111-SEP (VCC = 2.5V)
CDCLVP111-SEP 差动输入交流耦合至 CDCLVP111-SEP (VCC = 3.3V)图 8-9 差动输入交流耦合至 CDCLVP111-SEP (VCC = 3.3V)