ZHCSKG8C November   2019  – August 2025 CDCDB2000

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能控制
      2. 6.3.2 SMBus
        1. 6.3.2.1 SMBus 地址分配
      3. 6.3.3 边带接口
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 CKPWRGD_PD# 功能
      2. 6.4.2 OE[12:5]# 和 SMBus 输出使能
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 SMBus
      2. 6.5.2 SBI
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 CDCDB2000 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输出使能控制方法
        2. 8.2.2.2 SMBus 地址
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 TICS Pro
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.2 布局示例

图 8-3 和 图 8-4 均为 PCB 布局示例，二者展示了热设计实践的应用以及器件 DAP 和 PCB 之间的低电感接地连接。

CDCDB2000 具有 85Ω 差分输出阻抗 LP-HCSL 型号驱动器。连接到 CKx 引脚的所有传输线路必须采用 85Ω 差分阻抗和 42.5Ω 单端阻抗，以避免反射和增加辐射发射。务必去除或减少传输线路上的残桩。

CDCDB2000 CDCDB2000 的 PCB 布局示例，顶层图 8-3 CDCDB2000 的 PCB 布局示例，顶层
CDCDB2000 CDCDB2000 的 PCB 布局示例，GND 层图 8-4 CDCDB2000 的 PCB 布局示例，GND 层
CDCDB2000 CDCDB2000 的 PCB 布局示例，底层图 8-5 CDCDB2000 的 PCB 布局示例，底层