ZHCSKG8C November   2019  – August 2025 CDCDB2000

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能控制
      2. 6.3.2 SMBus
        1. 6.3.2.1 SMBus 地址分配
      3. 6.3.3 边带接口
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 CKPWRGD_PD# 功能
      2. 6.4.2 OE[12:5]# 和 SMBus 输出使能
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 SMBus
      2. 6.5.2 SBI
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 CDCDB2000 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输出使能控制方法
        2. 8.2.2.2 SMBus 地址
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 TICS Pro
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)CDCDB2000单位
NPP (GQFN)
80 引脚
RθJA结至环境热阻32.7°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻31.2°C/W
RθJB结至电路板热阻15.9°C/W
ΨJT结至顶部特征参数0.4°C/W
ΨJB结至电路板特征参数15.8°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻1.5°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。