ZHCSKG8C
November 2019 – August 2025
CDCDB2000
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
引脚配置和功能
5
规格
5.1
绝对最大额定值
5.2
ESD 等级
5.3
建议运行条件
5.4
热性能信息
5.5
电气特性
5.6
时序要求
5.7
典型特性
6
详细说明
6.1
概述
6.2
功能方框图
6.3
特性说明
6.3.1
输出使能控制
6.3.2
SMBus
6.3.2.1
SMBus 地址分配
6.3.3
边带接口
6.4
器件功能模式
6.4.1
CKPWRGD_PD# 功能
6.4.2
OE[12:5]# 和 SMBus 输出使能
6.5
编程
6.5.1
SMBus
6.5.2
SBI
7
寄存器映射
7.1
CDCDB2000 寄存器
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.2
典型应用
8.2.1
设计要求
8.2.2
详细设计过程
8.2.2.1
输出使能控制方法
8.2.2.2
SMBus 地址
8.2.3
应用曲线
8.3
电源相关建议
8.4
布局
8.4.1
布局指南
8.4.2
布局示例
9
器件和文档支持
9.1
器件支持
9.1.1
TICS Pro
9.2
文档支持
9.2.1
相关文档
9.3
接收文档更新通知
9.4
支持资源
9.5
商标
9.6
静电放电警告
9.7
术语表
10
修订历史记录
11
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
NPP|80
MPBGAP1
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcskg8c_oa
zhcskg8c_pm
6.5.1
SMBus
SMBus 编程如
节 6.3.2
中所述,寄存器如
节 7
中所述。