ZHCSP11A May   2022  – October 2025 CDCBT1001

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 断电容限输入
      2. 6.3.2 升压转换
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 处理器时钟上行转换
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

为实现器件可靠性，请按照下列常见印刷电路板布局布线指南进行操作：

  • 在电源上使用旁路电容器。
  • 使用较短的布线长度以避免过大的负载。

图 7-2 显示了 DPW (X2SON-5) 封装的示例布局。该示例布局包括两个 0402（公制）电容器，并使用附加在本数据表末尾的封装外形图中所列的测量值。直径为 0.1mm (3.973mil) 的过孔直接放置在器件中心。该过孔可用于通过另一层电路板引出中心引脚连接，也可以不在布局中使用该过孔。