ZHCSM61C November   2014  – September 2020 CC3200MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Functional Block Diagrams
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3200MOD Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1. 7.2.1 Module Pin Attributes
    3. 7.3 Pin Attributes and Pin Multiplexing
    4. 7.4 Recommended Pin Multiplexing Configurations
      1. 7.4.1 ADC Reference Accuracy Specifications
    5. 7.5 Drive Strength and Reset States for Analog-Digital Multiplexed Pins
    6. 7.6 Pad State After Application of Power to Chip, but Before Reset Release
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Power Consumption Summary
      1. 8.5.1 Current Consumption
    6. 8.6  Brownout and Blackout Conditions
    7. 8.7  WLAN RF Characteristics
      1. 8.7.1 WLAN Receiver Characteristics
      2. 8.7.2 WLAN Transmitter Characteristics
    8. 8.8  Reset Requirement
    9. 8.9  Thermal Resistance Characteristics for MOB and MON Packages
    10. 8.10 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.10.1 nRESET
      2. 8.10.2 Wake Up From Hibernate Timing
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Arm® Cortex®-M4 处理器内核子系统
    4. 9.4 CC3200 Device Encryption
    5. 9.5 Wi-Fi® Network Processor Subsystem
    6. 9.6 Power-Management Subsystem
      1. 9.6.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    7. 9.7 Low-Power Operating Mode
    8. 9.8 Memory
      1. 9.8.1 External Memory Requirements
      2. 9.8.2 Internal Memory
        1. 9.8.2.1 SRAM
        2. 9.8.2.2 ROM
        3. 9.8.2.3 Memory Map
    9. 9.9 Boot Modes
      1. 9.9.1 Overview
      2. 9.9.2 Invocation Sequence and Boot Mode Selection
      3. 9.9.3 Boot Mode List
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 10.1.2 Reset
      3. 10.1.3 Unused Pins
      4. 10.1.4 General Layout Recommendations
      5. 10.1.5 Do's and Don'ts
    2. 10.2 Reference Schematics
    3. 10.3 Design Requirements
    4. 10.4 Detailed Design Procedure
    5. 10.5 Layout Recommendations
      1. 10.5.1 RF Section (Placement and Routing)
      2. 10.5.2 Antenna Placement and Routing
      3. 10.5.3 Transmission Line
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Development Support
      2. 12.1.2 Firmware Updates
    2. 12.2 Device Nomenclature
    3. 12.3 Documentation Support
    4. 12.4 Trademarks
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical Drawing
    2. 13.2 Package Option
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOB|63
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

3 说明

使用业界领先的经过 FCC、IC、CE 和 Wi-Fi CERTIFIED™ 认证的可编程无线 MCU 模块开始您的设计，它具有内置 Wi-Fi® 连接。SimpleLink™ CC3200MOD 专为物联网而打造，是一款集成了 Arm® Cortex®-M4 MCU 的无线 MCU 模块，让客户使用单个器件即可开发完整的应用。借助片上 Wi-Fi、互联网和稳固的安全协议，您无需具备 Wi-Fi 先前经验就可以实现更开速的开发。CC3200MOD 在 QFM 封装中集成了所有必需的系统级硬件组件，包括时钟、SPI 闪存、射频开关和无源组件，便于实现轻松组装和低成本 PCB 设计。CC3200MOD 器件是一个完整的平台解决方案，其中包括软件、示例应用、工具、用户和编程指南、参考设计以及 TI {7}E2E{8} 支持社区。

此应用 MCU 子系统包含业界通用的 Arm® Cortex®-M4 内核（运行频率为 80MHz）。

此器件包含多种外设，如快速并行摄像头接口、I2S、SD/MMC、UART、SPI、I2C 和四通道 ADC。CC3200 系列包含用于处理代码和数据的灵活嵌入式 RAM、带外部串行闪存引导加载程序和外设驱动程序的 ROM，以及用于 Wi-Fi 网络处理器服务包、Wi-Fi 证书和凭据的 SPI 闪存。

Wi-Fi 网络处理器子系统具有一个 Wi-Fi Internet-on-a chip™，以及一个额外的专用 Arm®，此 MCU 可充分减轻应用 MCU 的负载。该子系统包含 802.11 b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC，采用 256 位加密，可实现快速安全的互联网连接。CC3200MOD 支持基站、接入点和 Wi-Fi Direct 模式。此器件还支持 WPA2 个人和企业安全性以及 WPS 2.0。Wi-Fi Internet-on-a-chip 包含嵌入式 TCP/IP 和 TLS/SSL 堆栈、HTTP 服务器和多个互联网协议。电源管理子系统包括支持范围广泛的电源电压的集成式直流/直流转换器。该子系统支持低功耗模式，例如，所需电流低于 7μA 的 RTC 休眠模式。

表 3-1 模块信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
CC3200MODR1M2AMOB QFM (63) 20.50mm × 17.50mm
(1) 有关详细信息，请参阅Section 13。