ZHCSM59B November   2014  – September 2020 CC3100MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 功能方框图
  6. 6 Revision History
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3100MOD Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1.      10
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Power Consumption Summary
    6. 8.6  TX Power and IBAT versus TX Power Level Settings
    7. 8.7  Brownout and Blackout Conditions
    8. 8.8  Electrical Characteristics (3.3 V, 25°C)
    9. 8.9  WLAN RF Characteristics
      1. 8.9.1 WLAN Receiver Characteristics
      2. 8.9.2 WLAN Transmitter Characteristics
    10. 8.10 Reset Requirement
    11. 8.11 Thermal Resistance Characteristics for MOB Package
    12. 8.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.12.1 Wake-Up Sequence
      2. 8.12.2 Wake Up From Hibernate
        1. 8.12.2.1 nHIB Timing Requirements (1)
      3. 8.12.3 Interfaces
        1. 8.12.3.1 Host SPI Interface Timing
        2. 8.12.3.2 SPI Host Interface
    13. 8.13 Host UART
      1. 8.13.1 5-Wire UART Topology
      2. 8.13.2 4-Wire UART Topology
      3. 8.13.3 3-Wire UART Topology
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Module Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
      3. 9.2.3 Host Interface and Driver
      4. 9.2.4 System
    3. 9.3 Functional Block Diagram
    4. 9.4 Wi-Fi Network Processor Subsystem
    5. 9.5 Power-Management Subsystem
      1. 9.5.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    6. 9.6 Low-Power Operating Modes
      1. 9.6.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.6.2 Hibernate
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Schematics
    2. 10.2 Design Requirements
    3. 10.3 Layout Recommendations
      1. 10.3.1 RF Section (Placement and Routing)
      2. 10.3.2 Antenna Placement and Routing
      3. 10.3.3 Transmission Line Considerations
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 Temperature
      1. 11.1.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Development Support
        1. 12.1.1.1 Firmware Updates
      2. 12.1.2 Device Nomenclature
    2. 12.2 Documentation Support
    3. 12.3 Trademarks
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical Drawing
    2. 13.2 Package Option
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOB|63
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

向适用于物联网应用的低成本、低功耗 MCU 添加了 Wi-Fi®。CC3100MOD 是一款 FCC、IC、CE、 和 Wi-Fi CERTIFIED™ 模块，属于 SimpleLink™ Wi-Fi 系列，可极大地简化互联网连接的实施。CC3100MOD 集成了针对 Wi-Fi 和互联网的所有协议，极大程度降低了对主机 MCU 软件的要求。借助内置安全协议，CC3100MOD 解决方案可提供稳健且简单的安全体验。此外，CC3100MOD 是一个完整的平台解决方案，包括各种工具和软件、示例应用、用户和编程指南、参考设计以及 TI E2E™ 支持社区。CC3100MOD 采用 LGA 封装，易于布置所有必需组件，包括串行闪存、射频滤波器、晶体和全集成无源器件。

Wi-Fi 网络处理器子系统具有 Wi-Fi Internet-on-a chip™ 电路，并包含一个额外的专用 Arm® MCU，可减少主机 MCU 的。此子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC，采用 256 位加密，可实现快速、安全的互联网连接。CC3100MOD 模块支持基站、接入点和 Wi-Fi Direct 模式。此模块支持 WPA2 个人和企业安全性以及 WPS 2.0。该子系统包含嵌入式 TCP/IP、TLS/SSL 堆栈、HTTP 服务器和多个互联网协议。

电源管理子系统包括支持宽电源电压范围的集成式直流/直流转换器。该子系统支持低功耗模式，例如 RTC 休眠，这需要大概 7µA 的电流。CC3100MOD 模块可通过 SPI 或 UART 接口连接至任何 8 位、16 位或 32 位 MCU。该器件驱动程序最大程度地减少了主机内存占用要求，TCP 客户端应用只需不到 7KB 的代码存储器和 700B 的 RAM。

表 3-1 模块信息
器件型号(1) 封装 封装尺寸
CC3100MODR11MAMOB MOB (63) 20.5mm × 17.5mm