ZHCSSG0B December   2022  – April 2024 CC1314R10

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 Device Comparison
  7. 6 Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagram—RGZ Package (Top View)
    2. 6.2 Signal Descriptions—RGZ Package
    3. 6.3 Connections for Unused Pins and Modules—RGZ Package
    4. 6.4 Pin Diagram—RSK Package (Top View)
    5. 6.5 Signal Descriptions—RSK Package
    6. 6.6 Connection of Unused Pins and Module—RSK Package
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Power Supply and Modules
    5. 7.5  Power Consumption—Power Modes
    6. 7.6  Power Consumption—Radio Modes
    7. 7.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 7.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 7.9  RF Frequency Bands
    10. 7.10 861MHz to 1054MHz—Receive (RX)
    11. 7.11 861MHz to 1054MHz—Transmit (TX) 
    12. 7.12 861MHz to 1054MHz - PLL Phase Noise Wideband Mode
    13. 7.13 861MHz to 1054MHz - PLL Phase Noise Narrowband Mode
    14. 7.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.14.1 Reset Timing
      2. 7.14.2 Wakeup Timing
      3. 7.14.3 Clock Specifications
        1. 7.14.3.1 48MHz Clock Input (TCXO)
        2. 7.14.3.2 48MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        3. 7.14.3.3 48MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        4. 7.14.3.4 2MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        5. 7.14.3.5 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        6. 7.14.3.6 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 7.14.4 Serial Peripheral Interface (SPI) Characteristics
        1. 7.14.4.1 SPI Characteristics
        2. 7.14.4.2 SPI Master Mode
        3. 7.14.4.3 SPI Master Mode Timing Diagrams
        4. 7.14.4.4 SPI Slave Mode
        5. 7.14.4.5 SPI Slave Mode Timing Diagrams
      5. 7.14.5 UART
        1. 7.14.5.1 UART Characteristics
    15. 7.15 Peripheral Characteristics
      1. 7.15.1 ADC
        1. 7.15.1.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 7.15.2 DAC
        1. 7.15.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 7.15.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 7.15.3.1 Temperature Sensor
        2. 7.15.3.2 Battery Monitor
      4. 7.15.4 Comparators
        1. 7.15.4.1 Low-Power Clocked Comparator
        2. 7.15.4.2 Continuous Time Comparator
      5. 7.15.5 Current Source
        1. 7.15.5.1 Programmable Current Source
      6. 7.15.6 GPIO
        1. 7.15.6.1 GPIO DC Characteristics
    16. 7.16 Typical Characteristics
      1. 7.16.1 MCU Current
      2. 7.16.2 RX Current
      3. 7.16.3 TX Current
      4. 7.16.4 RX Performance
      5. 7.16.5 TX Performance
      6. 7.16.6 ADC Performance
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1  Overview
    2. 8.2  System CPU
    3. 8.3  Radio (RF Core)
      1. 8.3.1 Proprietary Radio Formats
    4. 8.4  Memory
    5. 8.5  Sensor Controller
    6. 8.6  Cryptography
    7. 8.7  Timers
    8. 8.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 8.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 8.10 µDMA
    11. 8.11 Debug
    12. 8.12 Power Management
    13. 8.13 Clock Systems
    14. 8.14 Network Processor
  10. 9 Application, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Reference Designs
    2. 9.2 Junction Temperature Calculation
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Tools and Software
      1. 10.1.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    2. 10.2 Documentation Support
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SimpleLink™CC1314R10 器件是一款低功耗 Sub-1GHz 无线微控制器 (MCU)，适用于需要增强安全性、片上无线更新功能以及支持高级应用或大型无线协议的应用。它支持 IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、无线 M-Bus、Wi-SUN、Amazon Sidewalk、mioty 和专有系统（包括 Sub-1GHz 的 TI 15.4-Stack）。该器件经过优化，可在楼宇安防系统、HVAC、智能仪表、医疗、有线网络、网关和电网通信、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中实现低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括：

  • 支持基于 Arm®TrustZone® 的安全密钥存储、器件 ID 和可信功能。
  • 灵活的 Sub-1GHz 无线电，支持业界通用频带（315MHz、433MHz、868MHz、915MHz 等），可满足工业需求。
  • SimpleLink LOWPOWER F2 软件开发套件 (SDK) 中提供非常灵活的协议栈支持，包括 Wi-SUN、Amazon Sidewalk 和 SimpleLink™ 15.4-Stack (Sub-1GHz)。
  • 对于 Sub-1GHz，最大发送功率为 +14dBm（电流消耗为 25.8mA）。
  • 具有 0.98µA 的低待机电流（完全 SRAM 保持），从而延长无线应用的电池寿命。
  • 支持工业温度，在 105⁰C 下最低待机电流大概为 13µA（完全保持 SRAM）。
  • 通过可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级感应，具有快速唤醒功能。例如，传感器控制器能够在系统电流为 1.2µA 时进行 1Hz ADC 采样。
  • 低软错误率 (SER) 时基故障 (FIT) 可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏。
  • 由软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。
  • 出色的无线电灵敏度 (-121dBm) 和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于 SimpleLink™ 远距离模式。

CC1314R10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗蓝牙®、Thread、Zigbee®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中，从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。更多详细信息，请参阅 SimpleLink MCU 平台。

除了软件兼容之外，在 Sub-1GHz 无线 MCU 中，7mm × 7mm QFN 封装的 32kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的，以更大限度提高设计的可扩展性。更多有关 TI 的 Sub-1GHz 器件的信息，请参阅 www.ti.com/sub1ghz。

器件信息
器件型号封装(1)封装尺寸
CC1314R106T0RGZVQFN (48)7.00mm × 7.00mm
CC1314R106T0RSKVQFN (64)8.00mm × 8.00mm
(1) 如需更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息 附录。