ZHCSSS9C March   2023  – January 2025 AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      11
      2.      12
    3. 5.3 信号说明
      1.      14
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 MAIN 域
          1.        17
          2.        18
          3.        19
          4.        20
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        23
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        26
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        29
      6. 5.3.5  DSS
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        32
      7. 5.3.6  ECAP
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        35
          2.        36
          3.        37
      8. 5.3.7  仿真和调试
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        40
        2. 5.3.7.2 MCU 域
          1.        42
      9. 5.3.8  EPWM
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        45
          2.        46
          3.        47
          4.        48
      10. 5.3.9  EQEP
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        51
          2.        52
          3.        53
      11. 5.3.10 GPIO
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        56
          2.        57
        2. 5.3.10.2 MCU 域
          1.        59
      12. 5.3.11 GPMC
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        62
      13. 5.3.12 I2C
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        65
          2.        66
          3.        67
          4.        68
        2. 5.3.12.2 MCU 域
          1.        70
        3. 5.3.12.3 WKUP 域
          1.        72
      14. 5.3.13 MCAN
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        75
        2. 5.3.13.2 MCU 域
          1.        77
          2.        78
      15. 5.3.14 MCASP
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        81
          2.        82
          3.        83
      16. 5.3.15 MCSPI
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        86
          2.        87
          3.        88
        2. 5.3.15.2 MCU 域
          1.        90
          2.        91
      17. 5.3.16 MDIO
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        94
      18. 5.3.17 MMC
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        97
          2.        98
          3.        99
      19. 5.3.18 OSPI
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        102
      20. 5.3.19 电源
        1.       104
      21. 5.3.20 保留
        1.       106
      22. 5.3.21 系统和其他
        1. 5.3.21.1 启动模式配置
          1. 5.3.21.1.1 MAIN 域
            1.         110
        2. 5.3.21.2 时钟
          1. 5.3.21.2.1 MCU 域
            1.         113
          2. 5.3.21.2.2 WKUP 域
            1.         115
        3. 5.3.21.3 系统
          1. 5.3.21.3.1 MAIN 域
            1.         118
          2. 5.3.21.3.2 MCU 域
            1.         120
          3. 5.3.21.3.3 WKUP 域
            1.         122
        4. 5.3.21.4 VMON
          1.        124
      23. 5.3.22 计时器
        1. 5.3.22.1 MAIN 域
          1.        127
        2. 5.3.22.2 MCU 域
          1.        129
        3. 5.3.22.3 WKUP 域
          1.        131
      24. 5.3.23 UART
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        134
          2.        135
          3.        136
          4.        137
          5.        138
          6.        139
          7.        140
        2. 5.3.23.2 MCU 域
          1.        142
        3. 5.3.23.3 WKUP 域
          1.        144
      25. 5.3.24 USB
        1. 5.3.24.1 MAIN 域
          1.        147
          2.        148
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  未通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 6.3  符合 AEC - Q100 标准的器件的 ESD 等级
    4. 6.4  上电小时数 (POH)
    5. 6.5  建议运行条件
    6. 6.6  运行性能点
    7. 6.7  功耗摘要
    8. 6.8  电气特性
      1. 6.8.1 I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.8.2 失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.8.3 高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.8.4 低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 6.8.5 SDIO 电气特性
      6. 6.8.6 LVCMOS 电气特性
      7. 6.8.7 CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      8. 6.8.8 USB2PHY 电气特性
      9. 6.8.9 DDR 电气特性
    9. 6.9  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.9.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.9.2 硬件要求
      3. 6.9.3 编程序列
      4. 6.9.4 对硬件保修的影响
    10. 6.10 热阻特性
      1. 6.10.1 AMB 和 ANF 封装的热阻特性
    11. 6.11 温度传感器特性
    12. 6.12 时序和开关特性
      1. 6.12.1 时序参数和信息
      2. 6.12.2 电源要求
        1. 6.12.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.12.2.2 电源时序
          1. 6.12.2.2.1 上电时序
          2. 6.12.2.2.2 下电时序
          3. 6.12.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 6.12.3 系统时序
        1. 6.12.3.1 复位时序
        2. 6.12.3.2 错误信号时序
        3. 6.12.3.3 时钟时序
      4. 6.12.4 时钟规格
        1. 6.12.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.12.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.12.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.12.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.12.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.12.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 6.12.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.12.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 6.12.4.2 输出时钟
        3. 6.12.4.3 PLL
        4. 6.12.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.12.5 外设
        1. 6.12.5.1  CPSW3G
          1. 6.12.5.1.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.12.5.1.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.12.5.1.3 CPSW3G RGMII 时序
        2. 6.12.5.2  CPTS
        3. 6.12.5.3  CSI-2
        4. 6.12.5.4  DDRSS
        5. 6.12.5.5  DSS
        6. 6.12.5.6  ECAP
        7. 6.12.5.7  仿真和调试
          1. 6.12.5.7.1 迹线
          2. 6.12.5.7.2 JTAG
        8. 6.12.5.8  EPWM
        9. 6.12.5.9  EQEP
        10. 6.12.5.10 GPIO
        11. 6.12.5.11 GPMC
          1. 6.12.5.11.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.12.5.11.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.12.5.11.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        12. 6.12.5.12 I2C
        13. 6.12.5.13 MCAN
        14. 6.12.5.14 MCASP
        15. 6.12.5.15 MCSPI
          1. 6.12.5.15.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.12.5.15.2 MCSPI - 外设模式
        16. 6.12.5.16 MMCSD
          1. 6.12.5.16.1 MMC0 - eMMC/SD/SDIO 接口
            1. 6.12.5.16.1.1  旧 SDR 模式
            2. 6.12.5.16.1.2  高速 SDR 模式
            3. 6.12.5.16.1.3  高速 DDR 模式
            4. 6.12.5.16.1.4  HS200 模式
            5. 6.12.5.16.1.5  默认速度模式
            6. 6.12.5.16.1.6  高速模式
            7. 6.12.5.16.1.7  UHS–I SDR12 模式
            8. 6.12.5.16.1.8  UHS–I SDR25 模式
            9. 6.12.5.16.1.9  UHS–I SDR50 模式
            10. 6.12.5.16.1.10 UHS-I DDR50 模式
            11. 6.12.5.16.1.11 UHS–I SDR104 模式
          2. 6.12.5.16.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 6.12.5.16.2.1 默认速度模式
            2. 6.12.5.16.2.2 高速模式
            3. 6.12.5.16.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.12.5.16.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.12.5.16.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.12.5.16.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.12.5.16.2.7 UHS–I SDR104 模式
        17. 6.12.5.17 OSPI
          1. 6.12.5.17.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.12.5.17.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.12.5.17.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.12.5.17.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.12.5.17.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.12.5.17.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.12.5.17.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.12.5.17.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        18. 6.12.5.18 计时器
        19. 6.12.5.19 UART
        20. 6.12.5.20 USB
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A53 子系统
      2. 7.2.2 器件/电源管理器
      3. 7.2.3 MCU Arm Cortex-R5F 子系统
    3. 7.3 加速器和协处理器
      1. 7.3.1 C7xV-256 深度学习加速器
      2. 7.3.2 视觉预处理加速器
      3. 7.3.3 JPEG 编码器
      4. 7.3.4 视频加速器
    4. 7.4 其他子系统
      1. 7.4.1 双时钟比较器 (DCC)
      2. 7.4.2 数据移动子系统 (DMSS)
      3. 7.4.3 存储器循环冗余校验 (MCRC)
      4. 7.4.4 外设 DMA 控制器 (PDMA)
      5. 7.4.5 实时时钟 (RTC)
    5. 7.5 外设
      1. 7.5.1  千兆位以太网交换机 (CPSW3G)
      2. 7.5.2  摄像头串行接口接收器 (CSI_RX_IF)
      3. 7.5.3  显示子系统 (DSS)
      4. 7.5.4  增强型捕获 (ECAP)
      5. 7.5.5  错误定位模块 (ELM)
      6. 7.5.6  增强型脉宽调制 (EPWM)
      7. 7.5.7  错误信令模块 (ESM)
      8. 7.5.8  增强型正交编码器脉冲 (EQEP)
      9. 7.5.9  通用接口 (GPIO)
      10. 7.5.10 通用存储器控制器 (GPMC)
      11. 7.5.11 全局时基计数器 (GTC)
      12. 7.5.12 内部集成电路 (I2C)
      13. 7.5.13 模块化控制器局域网 (MCAN)
      14. 7.5.14 多通道音频串行端口 (MCASP)
      15. 7.5.15 多通道串行外设接口 (MCSPI)
      16. 7.5.16 多媒体卡安全数字 (MMCSD)
      17. 7.5.17 八进制串行外设接口 (OSPI)
      18. 7.5.18 计时器
      19. 7.5.19 通用异步收发器 (UART)
      20. 7.5.20 通用串行总线子系统 (USBSS)
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 电源设计
        2. 8.1.1.2 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 DDR 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS（仅适用于八路 SPI 器件）
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ANF|484
  • AMB|484
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

AM62Ax 是 Sitara™ 汽车级异构 Arm® 处理器系列的扩展，具有嵌入式深度学习(DL)、视频和视觉处理加速、显示接口及广泛的汽车外设和网络选项。AM62Ax 专为一系列成本敏感型汽车应用（包括驾驶员和车内监控系统与下一代电子后视镜系统）以及工厂自动化、楼宇自动化、机器人和其他市场中的广泛工业应用而构建。AM62Ax 对成本进行了优化，能够以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并具有很高的系统集成度，从而使支持独立电子控制单元 (ECU) 中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。

AM62Ax 包含多达四个具有 64 位架构的 Arm® Cortex®-A53 内核、一个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)、多个深度学习 (DL) 和视频加速器、一个 Cortex®-R5F MCU 通道内核以及一个 Cortex®-R5F 器件管理内核。Cortex-A53 提供了 Linux 应用所需的强大计算元件，以及驾驶员监控等基于视觉计算的传统算法的实现。TI 的第七代 ISP 以现有的出色 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件（包括 RGB-IR），支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。关键内核包括德州仪器 (TI) 具有标量和矢量内核的下一代 C7000™ DSP (C7x)，以及专用 MMA 深度学习加速器，该加速器在典型的汽车最坏情况结温 125°C 下运行时，可在业界超低的功耗范围内实现高达 2TOPS 的性能。

3 端口千兆位以太网交换机具有一个内部端口和两个支持 TSN 的外部端口，可用于启用工业网络选项。此外，AM62Ax 中随附广泛的外设集，可实现 USB、MMC/SD、摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC 等系统级连接，用于将主机接口并行连接到外部 ASIC/FPGA。AM62Ax 通过内置 HSM（硬件安全模块）支持安全启动来实现 IP 保护，还为便携式和功耗敏感型应用提供高级电源管理支持。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
AM62A7AMB (FCBGA, 484)
ANF (FCCSP, 484)		18mm × 18mm
AM62A7-Q1 AMB (FCBGA, 484)
ANF (FCCSP, 484)		 18mm × 18mm
AM62A3 AMB (FCBGA, 484)
ANF (FCCSP, 484)		 18mm × 18mm
AM62A3-Q1 AMB (FCBGA, 484)
ANF (FCCSP, 484)		 18mm × 18mm
AM62A1 AMB (FCBGA, 484)
ANF (FCCSP, 484)		 18mm × 18mm
AM62A1-Q1 AMB (FCBGA, 484)
ANF (FCCSP, 484)		 18mm × 18mm
(1) 如需了解更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。