ZHDS097A February   2026  – August 2026 AM13E23019

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2.     器件封装选项
    3. 5.2 AM13E230x 引脚图
    4. 5.3 引脚属性
      1. 5.3.1 引脚属性表头列表
      2.      13
    5. 5.4 信号说明
      1.      15
      2.      16
      3.      17
      4.      18
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      29.      43
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      31.      45
      32.      46
      33.      47
      34.      48
      35.      49
      36.      50
    6. 5.5 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 商用
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  电源电流特性
      1. 6.4.1 运行/睡眠模式
      2. 6.4.2 STOP/STANDBY 模式
      3. 6.4.3 SHUTDOWN 模式
      4. 6.4.4 减少电流消耗
        1. 6.4.4.1 每个禁用外设的典型电流降低
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  数字 IO
    7. 6.7  热性能信息
    8. 6.8  系统
      1. 6.8.1 电源时序
        1. 6.8.1.1 电源斜坡
        2. 6.8.1.2 POR 和 BOR
          1. 6.8.1.2.1 POR 和 BOR
        3. 6.8.1.3 计时特点
          1. 6.8.1.3.1 计时特点
      2. 6.8.2 时钟模块 (CKM)
        1. 6.8.2.1 系统振荡器 (SYSOSC)
        2. 6.8.2.2 高频晶体/时钟
        3. 6.8.2.3 系统锁相环 (SYSPLL)
        4. 6.8.2.4 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 6.8.3 闪存存储器特性
        1. 6.8.3.1 闪存存储器特性
      4. 6.8.4 RAM 规格
      5. 6.8.5 ROM 规格
    9. 6.9  模拟外设
      1. 6.9.1 模数转换器 (ADC)
        1. 6.9.1.1 ADC 电气数据和时序
          1. 6.9.1.1.1 ADC 运行条件
          2. 6.9.1.1.2 ADC 特性
          3. 6.9.1.1.3 ADC 输入模型
            1.         ADC 输入模型
          4. 6.9.1.1.4 ADC 时序要求
          5. 6.9.1.1.5 外部 ADC 转换启动开关特性
      2. 6.9.2 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 6.9.2.1 CMPSS 电气数据和时序
          1. 6.9.2.1.1 CMPSS_LITE 比较器电气特性
          2. 6.9.2.1.2 CMPSS_LITE DAC 静态电气特性
      3. 6.9.3 可编程增益放大器 (PGA)
        1. 6.9.3.1 PGA 电气数据和时序
          1. 6.9.3.1.1 PGA 运行条件
          2. 6.9.3.1.2 PGA 特性
      4. 6.9.4 温度传感器
        1. 6.9.4.1 温度传感器电气数据和时序
        2. 6.9.4.2 温度传感器特性
      5. 6.9.5 内部模拟连接
    10. 6.10 控制外设
      1. 6.10.1 多通道脉宽调制器 (MCPWM)
      2. 6.10.2 控制外设同步
      3. 6.10.3 MCPWM 电气数据和时序
        1. 6.10.3.1 MCPWM 时序要求
        2. 6.10.3.2 MCPWM 开关特性
      4. 6.10.4 增强型捕获 eCAP
      5. 6.10.5 eCAP 方框图
      6. 6.10.6 eCAP 同步
      7. 6.10.7 eCAP 电气数据和时序
        1. 6.10.7.1 eCAP 时序要求
        2. 6.10.7.2 eCAP 开关特性
      8. 6.10.8 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
      9. 6.10.9 eQEP 电气数据和时序
        1. 6.10.9.1 eQEP 时序要求
        2. 6.10.9.2 eQEP 开关特性
    11. 6.11 通信外设
      1. 6.11.1 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
        1. 6.11.1.1 通用异步接收器/发送器 (UART)
          1. 6.11.1.1.1 UART 时序和特性
        2. 6.11.1.2 内部集成电路 (I2C)
          1. 6.11.1.2.1 I2C 时序和特性
          2. 6.11.1.2.2 I2C 滤波器时序
          3. 6.11.1.2.3 I2C 时序图
        3. 6.11.1.3 串行外设接口 (SPI)
          1. 6.11.1.3.1 SPI 时序和特性
          2. 6.11.1.3.2 SPI 时序图
      2. 6.11.2 模块化控制器局域网 (MCAN)
        1. 6.11.2.1 CAN 时序和特性
    12. 6.12 外设接口 (EPI)
      1. 6.12.1 EPI SDRAM 接口开关特性
      2. 6.12.2 EPI SDRAM 时序示意图
      3. 6.12.3 EPI 主机总线 8 和主机总线 16 接口开关特性
      4. 6.12.4 EPI 主机总线 8 和主机总线 16 接口时序要求
      5. 6.12.5 EPI 主机总线 8/16 模式时序示意图
      6. 6.12.6 EPI 通用接口切换特性
      7. 6.12.7 EPI 通用接口时序要求
      8. 6.12.8 EPI 通用模式时序示意图
    13. 6.13 仿真和调试
      1. 6.13.1 SWD 时序
  8. 7 详细说明
    1. 7.1  概述
    2. 7.2  存储器
      1. 7.2.1 存储器映射
      2. 7.2.2 外设寄存器内存映射
      3. 7.2.3 静态 RAM
      4. 7.2.4 闪存存储器
    3. 7.3  标识
    4. 7.4  Arm Cortex-M33 CPU
      1. 7.4.1 三角函数运算单元 (TMU)
      2. 7.4.2 调试子系统
    5. 7.5  TinyEngineTM 神经网络处理单元 (NPU)
    6. 7.6  DMA
    7. 7.7  错误聚合器模块 (EAM)
    8. 7.8  电源管理和时钟单元 (PMCU)
      1. 7.8.1 电源管理单元 (PMU)
      2. 7.8.2 工作模式
        1. 7.8.2.1 不同工作模式下的功能
      3. 7.8.3 时钟模块 (CKM)
    9. 7.9  IOMUX
      1. 7.9.1 输入/输出图
    10. 7.10 串行线调试接口
    11. 7.11 引导加载程序 (BSL)
    12. 7.12 安全性
      1. 7.12.1 全局安全控制器 (GSC)
      2. 7.12.2 AESADV
      3. 7.12.3 密钥库控制器
      4. 7.12.4 CRC 加速器
    13. 7.13 计时器 (TIMx)
    14. 7.14 WWDT
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 JTAG 和跟踪
    2. 8.2 原理图
    3. 8.3 典型应用
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 器件命名规则
    3. 9.3 标识
    4. 9.4 工具与软件
    5. 9.5 文档支持
    6. 9.6 支持资源
    7. 9.7 商标
    8. 9.8 静电放电警告
    9. 9.9 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
  13.   封装选项附录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 器件内核
    • Arm®Cortex®-M33 32 位 CPU，频率高达 250MHz
      • 浮点单元 (FPU)、自定义数据路径扩展 (CDE)、存储器保护单元 (MPU) 和微跟踪缓冲器 (MTB)
      • DSP 扩展和 32 位三角函数运算单元 (TMU) 可加速三角函数计算
      • 250MHz，具有 400DMIPS 和 1,080 CoreMark® (4.32 CoreMark®/MHz)
      • 200MHz，具有 325DMIPS 和 870 CoreMark® (4.36 CoreMark®/MHz)
    • 1 个 TinyEngineTM 神经网络处理单元 (NPU)，针对时间系列边缘 AI 使能进行了优化
  • 存储器
    • 高达 512kB（2 个最高 256kB 的存储体和 2kB 扇区）的非易失性闪存存储器
      • 带有纠错码的 144 位字
      • 存储体交换，以实现双映像固件
    • 高达 128KB 的 0 等待状态 SRAM
      • 硬件奇偶校验和 1KB 指令高速缓存
      • 在低功耗模式下保留 32KB RAM (SRAM0)
    • 支持 SDRAM、ASRAM 或 ASIC/FPGA 外部接口的外部外设接口 (EPI)
  • 高性能模拟外设
    • 3 个 SAR 模数转换器 (ADC)
      • 7.81MSPS，12 位分辨率
      • 每个 ADC 支持多达 32 个单端输入通道
      • 可配置的 1.65V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)
      • 支持外部电压基准 (VREF)
      • 硬件过采样和欠采样模式，带累积、均值计算和异常抑制
    • 4 个模拟比较器子系统 (CMPSS)
      • 2 个具有窗口功能的比较器
      • 2 个 10 位有效 DAC 和 2 个数字滤波器
      • CMPSS[2:3] 支持连接到引脚的缓冲 DACL_OUT
    • 3 个 可编程增益放大器 (PGA)
      • 单位增益支持
      • 反相和同相增益模式支持
      • 增益选项：1、2/-1、4/-3、8/-7、16/-15、32/-31、64/-63
      • 支持多达 12 条通道的 4:1 输入多路复用器
      • 可编程输出滤波
    • ADC、PGA、CMPSS 和 DAC 之间的可编程模拟连接
  • 经优化的低功耗模式
    • RUN： 225μA/MHz (CoreMark)
    • STANDBY：196uA，具有 CPU 执行恢复和 32kB SRAM 保持功能
    • 关断：<5μA，具有 IO 唤醒能力
  • 灵活的系统外设
    • 12 通道直接存储器存取 (DMA) 控制器
    • 嵌套矢量中断控制器 (NVIC)
    • 多达 107 个 GPIO，具有输入/输出 XBAR 连接
    • 8 个具有关断唤醒功能的 GPIO
    • 1 个窗口化看门狗计时器 (WWDT)
      • 具有可编程分频器的独立 32kHz 时钟
      • 具有可配置计时器周期的 25 位计数器
    • 2 个通用计时器
      • TIMG4（16 位）、TIMG12（32 位）
      • 预分频器、比较/捕捉、影子寄存器
      • 每个多达 2 条个通道
  • 实时控制外设
    • 5 个多通道脉宽调制器 (MCPWM) 模块
      • 每个模块 6 条 PWM 通道，具有 16 位时基
      • 每个模块的 4 次转换启动 (SOC) 可为单分流器或三分流器电流检测模式实现精确的 ADC 采样
      • 支持死区、跳闸事件和时基同步
    • 2 个增强型捕获 (eCAP) 模块
      • 32 位计时器，用于速度、经过时间、周期和占空比测量
      • 每个模块 1 条替代 PWM 通道
    • 3 个增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
      • 支持线性或旋转增量编码器接口
      • 边缘捕获单元，可优化低速速度测量
    • 器件交叉开关（INPUTXBAR、OUTPUTXBAR、PWMXBAR）
      • 灵活地将信号从 GPIO 路由到其他模块
      • 例如，INPUTXBAR 用于将信号从 GPIO 路由到其他模块，例如 ADC、CMPSS、MCPWM、eCAP、eQEP、和外部中断
  • 增强型串行通信接口
    • 两个支持 UART (LIN) 或 I2C (SMBus/PMBus) 的可配置串行接口
    • 四个支持 UART、I2C 或 SPI 的可配置串行接口

    • 一个具有灵活数据速率 (CAN FD) 的模块化控制器局域网 (MCAN)

  • 时钟系统
    • 内部 4MHz/32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 内部 32kHz 振荡器 (LFOSC)
    • 高达 250MHz 的系统锁相环 (SYSPLL)
    • 外部 4MHz 至 25MHz 晶体振荡器 (XTAL)
    • 外部 4MHz 至转 48MHz 时钟输入 (HFCLK)
  • OS 支持
    • FreeRTOS、Zephyr、裸机
  • 安全
    • 支持 IEC61508 SIL-2 和 SIL-3 系统
  • 安全性和加密
    • 安全引导/FWU/调试/JTAG 锁定
    • 安全密钥存储和管理
    • 特权/非特权资源分区
    • 闪存写入/擦除/隐藏保护
    • 器件生命周期管理
    • 使用 128 或 256 位密钥的 AES 加密
    • 唯一标识号 (UID)
  • 内部诊断模块
    • 循环冗余校验器（CRC-16、CRC-32）
    • 集成温度传感器
    • 集成 BOR/POR 电源监测器
  • 开发支持
    • JTAG（4 引脚）和串行线调试 (SWD)（2 引脚）
    • 微跟踪缓冲器 (MTB)
    • 嵌入式跟踪宏单元 (ETM) (TRACE_DATA[0:3])
      • 支持串行跟踪和并行跟踪
  • 封装选项
    • 128 引脚 PDT 薄型四方扁平封装 (TQFP)（0.4mm 间距）
    • 100 引脚 PZ 薄型四方扁平封装 (LQFP) （0.5mm 间距）
    • 80 引脚 PN 薄型四方扁平封装 (LQFP) （0.5mm 间距）
    • 64 引脚 PM 薄型四方扁平封装 (LQFP) （0.5mm 间距）
    • 48 引脚 PT 薄型四方扁平封装 (LQFP) （0.5mm 间距）
    • 48 引脚 RGZ 超薄型四方扁平无铅封装 (VQFN) （0.5mm 间距）
  • 工作特性
    • 电源电压：3.3V
    • 环境温度范围 (TA)：–40°C 至 125°C