ZHCSFO6B November   2016  – May 2026 ADS8900B , ADS8902B , ADS8904B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 LDO 模块
      2. 6.3.2 基准缓冲器模块
      3. 6.3.3 转换器模块
        1. 6.3.3.1 采样保持电路
        2. 6.3.3.2 内部振荡器
        3. 6.3.3.3 ADC 传递函数
      4. 6.3.4 接口模块
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 RST 状态
      2. 6.4.2 ACQ 状态
      3. 6.4.3 CNV 状态
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 输出数据字
      2. 6.5.2 数据传输帧
      3. 6.5.3 交错式转换周期和数据传输帧
      4. 6.5.4 数据传输协议
        1. 6.5.4.1 配置器件的协议
        2. 6.5.4.2 从器件读取数据时使用的协议
          1. 6.5.4.2.1 传统 SPI 兼容 (SYS-xy-S) 协议
          2. 6.5.4.2.2 具有总线宽度选项的 SPI 兼容协议
          3. 6.5.4.2.3 源同步 (SRC) 协议
            1. 6.5.4.2.3.1 采用 SRC 协议的输出时钟源选项
            2. 6.5.4.2.3.2 采用 SRC 协议的总线宽度选项
            3. 6.5.4.2.3.3 采用 SRC 协议的输出数据速率选项
      5. 6.5.5 器件设置
        1. 6.5.5.1 单个器件：所有 multiSPI 选项
        2. 6.5.5.2 单个器件：标准 SPI 接口的最小引脚数
        3. 6.5.5.3 多个器件：菊花链拓扑
        4. 6.5.5.4 多个器件：星型拓扑
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 器件配置和寄存器映射
      1. 7.1.1 PD_CNTL 寄存器（地址 = 04h）[复位 = 00h]
      2. 7.1.2 SDI_CNTL 寄存器（地址 = 008h）[复位 = 00h]
      3. 7.1.3 SDO_CNTL 寄存器（地址 = 0Ch）[复位 = 00h]
      4. 7.1.4 DATA_CNTL 寄存器（地址 = 010h）[复位 = 00h]
      5. 7.1.5 PATN_LSB 寄存器（地址 = 014h）[复位 = 00h]
      6. 7.1.6 PATN_MID 寄存器（地址 = 015h）[复位 = 00h]
      7. 7.1.7 PATN_MSB 寄存器（地址 = 016h）[复位 = 00h]
      8. 7.1.8 OFST_CAL 寄存器（地址 = 020h）[复位 = 00h]
      9. 7.1.9 REF_MRG 寄存器（地址 = 030h）[复位 = 00h]
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 ADC 基准驱动器
      2. 8.1.2 ADC 输入驱动器
        1. 8.1.2.1 电荷反冲滤波器
        2. 8.1.2.2 输入放大器选型
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 使用差分输入实现超低失真和噪声性能的数据采集 (DAQ) 电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 具有 FDA 输入驱动器和单端或差分输入的 DAQ 电路
      3. 8.2.3 设计要求
      4. 8.2.4 详细设计过程
      5. 8.2.5 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
      1. 10.1.1 信号路径
      2. 10.1.2 接地和 PCB 堆叠
      3. 10.1.3 电源去耦
      4. 10.1.4 基准解耦
      5. 10.1.5 差分 输入去耦
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.1.2 详细设计过程

图 8-2 展示了应用电路。为简单起见，这些电路图中未显示电源去耦电容器；有关建议的指南，请参阅电源相关建议部分。

4.5V 基准电压由高精度、低噪声 REF5045 电路生成。基准的输出宽带噪声由 3dB 截止频率为 16Hz 的低通滤波器进行大量滤波。

一般来说，输入驱动器的失真必须比 ADC 失真至少小 10dB。低功耗 OPA2625（反相增益配置中的高带宽、低失真、高精度放大器）作为输入驱动器，由于其极低的失真和高带宽规格，提供了卓越的交流性能。通过在反相增益配置中使用 OPA2625，可以消除共模信号变化所导致的失真。为了练习器件的完整动态范围，可使用 OPA2625 放大器的同相引脚将 ADS890xB 输入端的共模电压确定为 2.25V (4.5V/2)。此外，带电荷反冲滤波器的元件可在不增加输入信号失真的情况下，将前端电路的噪声保持在较低水平。

有关完整示意图，请参阅 ADS8900BEVM-PDK 用户指南，其位于 ADS8900B SAR 模数转换器评估模块 网页文件夹，网址为 www.ti.com。

相同电路用于参考设计 TIPD211，这是一个循序渐进的过程，即使用四个 ADS8900B SAR ADC、四个 OPA2625 精密放大器和一个 REF5050 精密基准，为测试和测量应用设计一个 20 位、1MSPS、4 通道小巧外形设计。

ADS8900B ADS8902B ADS8904B
有关分步设计程序、电路原理图、物料清单、PCB 文件、模拟结果和测试结果，请参阅 TI 精密设计 TIPD211，用于测试和测量应用的 18位、1MSPS、4 通道小巧外形设计 (TIDUBW7)。