ZHCSHA1C November   2019  – July 2020 ADS8686S

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议的工作条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  时序要求
    7. 6.7  开关特性
    8. 6.8  时序图通用
    9. 6.9  时序图:并行数据读取
    10. 6.10 时序图:串行数据读取
    11. 6.11 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  模拟输入
      2. 7.3.2  模拟输入阻抗
      3. 7.3.3  输入钳位保护电路
      4. 7.3.4  可编程增益放大器 (PGA)
      5. 7.3.5  二阶可编程低通滤波器 (LPF)
      6. 7.3.6  ADC 驱动器
      7. 7.3.7  多路复用器
      8. 7.3.8  数字滤波器和噪声
      9. 7.3.9  基准
        1. 7.3.9.1 内部基准
        2. 7.3.9.2 外部基准
        3. 7.3.9.3 为多个器件提供一个 VREF
      10. 7.3.10 ADC 传输特性
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件接口:引脚描述
        1. 7.4.1.1  REFSEL(输入)
        2. 7.4.1.2  RESET(输入)
        3. 7.4.1.3  SEQEN(输入)
        4. 7.4.1.4  HW_RANGESEL[1:0](输入)
        5. 7.4.1.5  SER/BYTE/PAR(输入)
        6. 7.4.1.6  DB[3:0](输入/输出)
        7. 7.4.1.7  DB4/SER1W(输入/输出)
        8. 7.4.1.8  DB5/CRCEN(输入/输出)
        9. 7.4.1.9  DB[7:6](输入/输出)
        10. 7.4.1.10 DB8(输入/输出)
        11. 7.4.1.11 DB9/BYTESEL(输入/输出)
        12. 7.4.1.12 DB10/SDI(输入/输出)
        13. 7.4.1.13 DB11/SDOB(输入/输出)
        14. 7.4.1.14 DB12/SDOA(输入/输出)
        15. 7.4.1.15 DB13/OS0(输入/输出)
        16. 7.4.1.16 DB14/OS1(输入/输出)
        17. 7.4.1.17 DB15/OS2(输入/输出)
        18. 7.4.1.18 WR/BURST(输入)
        19. 7.4.1.19 SCLK/RD(输入)
        20. 7.4.1.20 CS(输入)
        21. 7.4.1.21 CHSEL[2:0](输入)
        22. 7.4.1.22 BUSY(输出)
        23. 7.4.1.23 CONVST(输入)
      2. 7.4.2 器件运行模式
        1. 7.4.2.1 关断模式
        2. 7.4.2.2 工作模式
          1. 7.4.2.2.1 硬件模式
          2. 7.4.2.2.2 软件模式
        3. 7.4.2.3 复位功能性
        4. 7.4.2.4 通道选择
          1. 7.4.2.4.1 硬件模式通道选择
          2. 7.4.2.4.2 软件模式通道选择
        5. 7.4.2.5 序列发生器
          1. 7.4.2.5.1 硬件模式序列发生器
          2. 7.4.2.5.2 软件模式序列发生器
        6. 7.4.2.6 突发序列发生器
          1. 7.4.2.6.1 硬件模式突发序列发生器
          2. 7.4.2.6.2 软件模式突发序列发生器
        7. 7.4.2.7 诊断
          1. 7.4.2.7.1 模拟诊断
          2. 7.4.2.7.2 接口诊断:自检和 CRC
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 并行接口
        1. 7.5.1.1 读取转换结果
        2. 7.5.1.2 写入寄存器数据
        3. 7.5.1.3 读取寄存器数据
      2. 7.5.2 并行字节接口
        1. 7.5.2.1 读取转换结果
        2. 7.5.2.2 写入寄存器数据
        3. 7.5.2.3 读取寄存器数据
      3. 7.5.3 串行接口
        1. 7.5.3.1 读取转换结果
        2. 7.5.3.2 写入寄存器数据
        3. 7.5.3.3 读取寄存器数据
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 页 1 寄存器
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 适用于电力自动化的 8x2 通道数据采集系统 (DAQ)
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 电气过载输入保护
  9. 电源相关建议
    1. 9.1 电源
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
      1.      机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

图 10-1图 10-2 展示了 ADS8686S 的印刷电路板 (PCB) 布局示例。

  • 让模拟信号始终远离数字线路。这种布局有助于模拟输入和基准信号远离数字噪声。
  • 使用单一公共接地层。对于需要分离模拟和数字接地层的设计,模拟和数字接地层必须处于相同的电位,并在靠近器件的位置连接起来。
  • ADS8686S 的电源必须纯净且具有合适的旁路配置。由于转换期间有动态电流,所以每个 AVDD 引脚都必须有一个去耦电容器,以保持电源电压稳定。使用宽迹线或专用模拟电源平面来尽量减小迹线电感并减少干扰。在每个模拟 (AVDD) 电源引脚(引脚 6、15、30 和 71)和数字电源(引脚 49)附近使用一个 10µF 和 0.1µF 陶瓷电容器。
  • 使用隔离过孔将 AVDD 电源引脚(引脚 71 和 30)连接到顶层和底层的旁路电容器。使用单独的过孔将旁路电容器连接到 AVDD 平面。
  • 使用器件引脚附近的 10µF、0805 尺寸电容器对 REFCAP 引脚(引脚 31)去耦。避免在 REFCAP 引脚和去耦电容器之间放置过孔。
  • 使用器件引脚附近的 10µF 和 0.1µF 陶瓷电容器对 REGCAP 引脚(引脚 70)去耦。避免在 REGCAP 引脚和去耦电容器之间放置过孔。
  • 使用器件引脚附近的 10µF 和 0.1µF 陶瓷电容器对 REGCAPD 引脚(引脚 52)去耦。避免在 REGCAPD 引脚和去耦电容器之间放置过孔。
  • 如果使用器件的内部基准,则使用 10µF、X7R 级、0603 尺寸的陶瓷电容器将 REFIO 引脚去耦至 REFIO_GND。将电容器放置在顶层靠近器件引脚的位置。避免在 REFIO 引脚和去耦电容器之间放置过孔。
  • 使用低阻抗短路径将所有接地引脚 (AGND) 连接到接地层并将独立过孔连接到接地层。