资质认证摘要常见问题解答
TI 在半导体产品资质认证方面的理念是什么？
秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 的半导体技术实现了 105°C 结温下，100,000 小时通电时间内时基故障 (FIT) 低于 50 次的最低目标。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致的评估。
对于非汽车类半导体产品，TI 遵循哪些资质认证标准？
非汽车类器件的资质认证，主要使用电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 要求的业界通用测试方法。TI 根据 JEDEC 标准 JESD47 的要求，对新器件、重大变更和产品系列进行资质认证。TI 通过评估器件的制造能力确认器件和组装流程的稳定性，从而确保向客户供货的连续性。
对于汽车类半导体产品，TI 遵循哪些资质认证标准？
汽车类器件的资质认证，主要使用汽车电子委员会 (AEC) Q100 标准要求的业界通用测试方法。 AEC-Q100 是汽车行业标准，规定了推荐新品和发生重大变更的资质认证要求及规程。 有关符合 AEC-Q100 标准器件的其他信息，请参阅下面的“汽车资质认证”部分。
符合 AEC-Q100 标准的汽车产品与商用产品有何不同？
符合 AEC-Q100 标准的产品根据温度等级进行资质认证，它们在相应等级的室温和高温下进行可靠性预应力和后应力测试。商用产品仅在室温下进行可靠性后应力测试。
温度等级对汽车产品的资质认证和使用要求有何影响？
0 级（-40 至 150°C）、1 级（-40 至 125°C）、2 级（-40 至 105°C）和 3 级（-40 至 85°C）具有不同的应力条件。通常可以根据产品在汽车应用中的使用位置，确定其温度等级。例如，如果用于引擎盖下方，将使用 0 级器件承受超高温度环境。根据器件的温度等级，资质认证要求会更为严格。
从哪里可以找到 TI 产品的资质认证摘要？
有关 TI 产品的资质认证摘要，请访问 TI.com。 有关更多信息，请参阅 TI 资质认证摘要工具。
为什么对 TI 产品进行高温工作寿命 (HTOL) 测试？
进行 HTOL 测试是为了确定器件长时间在高温条件下工作的可靠性。 这些部件在规定的时间温度下会受到规定的电偏置作用。
如果器件通过 2kV 人体放电模型 ESD 测试，这意味着什么？
器件在额定条件下具有衰减功能，以防止在处理 IC 的正常操作过程中 ESD 瞬态电压 (2kV) 对器件造成损坏。
对晶圆级芯片级封装 (WCSP) 或球栅阵列封装 (BGA) 进行资质认证测试时，是否在 PWB（印刷线路板）上组装组件？
可以在印刷线路板 (PWB) 上组装组件以进行应力测试。
为什么要在施加特定应力前进行预处理，如何确定预处理的浸泡条件？
施加应力的目的是，评估器件在模拟电路板安装的焊接过程中承受热应力的能力。浸泡条件由 JEDEC 标准决定，该标准规定按照 IPC/JEDEC J-STD-020 进行湿度回流敏感度分级。
符合 AEC-Q100 标准的产品实现零缺陷是真的吗？
AEC 委员会制定了使用工具和方法减少缺陷的指南，最终目标是实现零缺陷。部分示例指南包括：DFMEA（设计失效模式和影响分析）、PFMEA（过程失效模式和影响分析）和 SPC（统计过程控制）。TI 将这些减少缺陷的指导体系融入到了设计和制造流程中。
IATF 16949 规范是什么？德州仪器 (TI) 是否获得了该标准的资质认证？
它是汽车行业的全球质量管理体系标准。德州仪器 (TI) 制造工厂已获得 IATF 16949 标准的认证。单击此处查看 TI 认证。
什么是 AEC-Q006？
AEC-Q006 是汽车电子委员会资质认证标准，规定了在汽车产品中使用铜 (Cu) 线连接组件的要求。
TI 产品是否符合最新的 AEC-Q100 规范？
TI 器件在发布时通过最新版本的 AEC-Q100 标准资质认证。有关 AEC 文档，请访问 http://www.aecouncil.com/
为什么我看到不同的 TI 产品有不同的 ESD-HBM 和 ESD-CDM 等级？
产品是在多个电压电平下进行 HBM 和 CDM 测试的。单个器件的灵敏度（如特征尺寸和裸片尺寸），可能会影响通过的电压电平。 HBM 分级表符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 标准，CDM 等级符合 JEDEC 标准 JESD22-C101。
我看到竞争产品数据表中的 ESD 更高，为什么 TI 的 ESD 不那么高？
TI 遵循 JEDEC ESD 标准进行测试。TI 器件的测试电压可能与竞争产品相同，但 TI 数据表规定的电压较低，从而保留空间。这可确保器件随时间变化符合相应等级。业界通用的最低组件级 HBM (1kV) 和 CDM (250V)，是目前使用基本 ESD 控制方法制造和处理产品的安全目标。
请参阅以下有关 ESD 安全等级的 ESD 委员会文章。
我注意到资质认证报告中有热压器，而有些报告中有无偏压 HAST。条件不同时，它们可互换吗？当应力时长和条件不同时，温度湿度偏置 (THB) 和 HAST 可互换吗？
根据 JEDEC 标准，可以运行热压器或无偏压 HAST。不建议在采用球栅阵列 (BGA) 和晶圆芯片级 (WCSP) 封装的器件中使用热压器。可以根据 JEDEC 标准进行 HAST（高加速应力测试）或 THB 应力测试。建议对具有基板的 BGA 封装进行 THB 测试。HAST 可用于加速 THB 条件。