无铅 (Pb-free)

由于世界环境问题,电子组件和系统对无铅器件的需要继续受到半导体和电子行业的极大关注。

TI 致力于与客户合作,提供能够满足他们在这些领域中用于特定需求的产品。TI 于 1989 年向 IC 市场推出的镍/钯 (Ni/Pd) 涂层就是一种无铅备选方案。到 2000 年,这些产品已发展为镍/钯/金 (Ni/Pd/Au)。

如今,TI 的无铅产品在引线框架封装中使用镍/钯/金 (Ni/Pd/Au) 或退火雾锡 (Sn),而在球栅阵列 (BGA) 类型的产品中使用锡/银/铜 (Sn/Ag/Cu)。所有这些产品均能满足当前欧盟 (EU) RoHS 所规定铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯 (PBB) 和多溴联苯醚 (PBDE) 的阈值。

少数 TI 产品在获得 EU RoHS 铅豁免后可达到 RoHS 标准,具体情况如下:

  • 7(a):高温融化型焊料中的铅(即含 85%(重量)或更多铅的铅基合金)
  • 7(c)-I:在玻璃或陶瓷(非电容器中的电介质陶瓷,如压电器件)中或在玻璃基复合材料或陶瓷基复合材料中含铅的电气和电子组件
  • 7(c) IV:在集成电路或分立半导体中,电容器的 PZT 基电介质陶瓷材料中的铅
  • 15:在集成电路倒装芯片封装内,用于形成半导体芯片和载体之间电气连接的焊料中的铅

TI 其余产品的用铅均是根据客户需要,且不在 EU RoHS 的规定范围内,例如军事和航天产品。有关具体封装或器件型号的更多信息,请访问我们的 材料成分搜索工具,或查找以下相关资源链接。 

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