ZHCAB61 November   2020 AWR1843 , AWR2243

 

  1.   商标
  2.   摘要
  3. 1引言
    1. 1.1 背景 – 简单的单芯片应用
  4. 2级联不一致性来源及缓解策略
    1. 2.1 PCB 布线不平衡与器件工艺
    2. 2.2 温度漂移
    3. 2.3 安排运行时校准
  5. 3实现级联一致性和改进的相位性能
    1. 3.1 简要总结
      1. 3.1.1 建议步骤的序列和介绍性流程图
    2. 3.2 保存客户工厂的 RF INIT 校准结果
      1. 3.2.1 LODIST 校准说明
      2. 3.2.2 在客户工厂执行 TX 移相器校准并保存结果
    3. 3.3 客户工厂处基于角反射器的失调测量
      1. 3.3.1 基于角反射器的通道间不平衡
      2. 3.3.2 基于角反射器的 TX 移相器误差
    4. 3.4 现场恢复工厂校准结果
      1. 3.4.1 现场恢复 RF INIT 校准结果
      2. 3.4.2 现场恢复 TX 相移校准结果
    5. 3.5 基于主机的现场温度校准
      1. 3.5.1 禁用 AWR 器件的自主运行时校准
      2. 3.5.2 实现基于主机的通道间不平衡温度校准
      3. 3.5.3 切换 DSP 不平衡数据
      4. 3.5.4 实现 TX 移相器基于主机的温度校准
        1. 3.5.4.1 估算任何温度下的 TX 相移值
        2. 3.5.4.2 AWR1843TX 移相器的温度校正 LUT
        3. 3.5.4.3 AWR2243 TX 移相器的温度校正 LUT
        4. 3.5.4.4 恢复 TX 相移值 – 格式转换
        5. 3.5.4.5 恢复 TX 相移值 – 转换时序和限制
        6. 3.5.4.6 典型校准后 TX 移相器精度
        7. 3.5.4.7 在不同相位设置之间进行扫描时的温漂校正
        8. 3.5.4.8 不同移相器设置下的振幅稳定性
        9. 3.5.4.9 客户 PCB 20GHz 同步路径衰减对 TX 移相器的影响
      5. 3.5.5 环境温度与器件温度
  6. 4概念展示
  7. 5其他（干扰、增益变化、采样抖动）
    1. 5.1 处理现场干扰
    2. 5.2 关于 TX 功率和 RX 增益漂移与温度间关系的信息
    3. 5.3 线性调频脉冲开始与 ADC 采样开始之间的抖动
  8. 6结论
  9.   A 附录
    1.     A.1 术语
    2.     A.2 参考文献
    3.     A.3 级联一致性拟议方案的流程图
    4.     A.4 用于降低 TX 移相器温漂的 LUT
    5.     A.5 TX 移相器校准数据保存和恢复 API 的循环移位

1 引言

第 1 代（AWR1243、AWR1843、AWR1642 和 AWR1443）和第 2 代 (AWR2243) 雷达器件具有自校准功能，可降低工艺和温度对模拟性能的影响。校准包括用于降低制造工艺差异影响的 RF INIT（即引导时间）校准和用于降低温度影响的运行时校准。这些校准多数都涉及到根据内置温度传感器的温度读数来针对 TX、RX 和 LO 优化射频寄存器设置。在简单的单芯片使用环境中，由于每个器件内固有的通道匹配，这些自校准能够实现模拟性能稳定的目标，而不影响通道间不平衡。

不同器件之间存在制造工艺差异，并且多个器件上运行的自校准程序是互相独立的，因此在多器件级联传感器上保持通道间匹配会更加具有挑战性。本应用手册介绍了一些建议来帮助改进级联系统在时间和温度范围内的一致性，并说明了如何利用传感器上的主机处理器来更好地控制 AWR 器件。此外，建议的程序还可用于需要雷达返回信号的绝对相位在雷达帧范围内保持稳定而没有突变的高级单芯片应用。

另外，本应用手册中的建议还探讨了关于器件在容易受到干扰的环境中工作时如何避免损坏自校准结果这一主题。请注意，自校准 TI 的毫米波雷达器件 (SPRACF4)（适用于单芯片用例）也简单介绍了相同的内容。最后，本应用手册还探讨了另一个重要主题，那就是 TX 移相器（AWR1843 和 AWR2243）。通过客户工厂校准以及现场校准可以提高这些器件的精度，本应用手册介绍了相关的建议。