ZHCAB22A November 2017 – November 2020 TMS320F28075 , TMS320F28075-Q1 , TMS320F28076 , TMS320F28374D , TMS320F28374S , TMS320F28375D , TMS320F28375S , TMS320F28375S-Q1 , TMS320F28376D , TMS320F28376S , TMS320F28377D , TMS320F28377D-EP , TMS320F28377D-Q1 , TMS320F28377S , TMS320F28377S-Q1 , TMS320F28378D , TMS320F28378S , TMS320F28379D , TMS320F28379D-Q1
潜在的制造缺陷是半导体结构中的材料弱点,该弱点可能会导致系统故障,但可能会被上述算法和裕度测试遗漏。制造压力测试专门针对这种结构性弱点,它可以在发送器件之前强制使故障显现。