ZHCAB19C December   2019  – March 2024 LMZ10500 , LMZ10501 , LMZ20501 , LMZ20502 , LMZ21700 , LMZ21701 , LMZ30604 , LMZ31506 , LMZ31520 , LMZ31530 , LMZ31704 , LMZ31707 , LMZ31710 , LMZ34202 , LMZ35003 , LMZ36002 , LMZM23600 , LMZM23601 , LMZM33602 , LMZM33603 , LMZM33604 , LMZM33606 , TLVM13610 , TLVM13630 , TLVM13640 , TLVM13660 , TLVM23615 , TLVM23625 , TPS82085 , TPS82130 , TPSM265R1 , TPSM33615 , TPSM33625 , TPSM365R3 , TPSM365R6 , TPSM53604 , TPSM5601R5 , TPSM5601R5H , TPSM5601R5HE , TPSM560R6 , TPSM63603 , TPSM63604 , TPSM63606 , TPSM63608 , TPSM63610 , TPSM84424 , TPSM84624 , TPSM846C23 , TPSM846C24 , TPSM84824

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2封装类型
    1. 2.1 MicroSiP
    2. 2.2 QFN 超模压
    3. 2.3 QFN 开放式框架
    4. 2.4 引线式
    5. 2.5 QFN-FCMOD
  6. 3封装 CAD/CAE 符号和尺寸
  7. 4焊接
    1. 4.1 MSL 等级
    2. 4.2 回流焊曲线
    3. 4.3 PCB 背面安装注意事项
      1. 4.3.1 方法 1 - 焊接表面周长
      2. 4.3.2 方法 2 - 焊接表面积
      3. 4.3.3 TI 模块背面 PCB 安装评估
      4. 4.3.4 回流焊固定装置
  8. 5原型设计期间返修
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

2.3 QFN 开放式框架

此 QFN 封装包含一个多层层压 PCB，顶部安装了电源 IC、电容器、电阻器和电感器。此封装未使用模塑化合物对电路进行塑封，并具有直接通向电感器顶部的通道，可实现潜在热传递。请参阅图 2-4 查看图示说明。

GUID-3F2C1108-CE41-4DD8-8F3D-76CC7092C934-low.gif图 2-4 采用 PCB 层压开放式框架 QFN 封装的 TPSM846C23（15V、35A）模块