ZHCAB19C December   2019  – March 2024 LMZ10500 , LMZ10501 , LMZ20501 , LMZ20502 , LMZ21700 , LMZ21701 , LMZ30604 , LMZ31506 , LMZ31520 , LMZ31530 , LMZ31704 , LMZ31707 , LMZ31710 , LMZ34202 , LMZ35003 , LMZ36002 , LMZM23600 , LMZM23601 , LMZM33602 , LMZM33603 , LMZM33604 , LMZM33606 , TLVM13610 , TLVM13630 , TLVM13640 , TLVM13660 , TLVM23615 , TLVM23625 , TPS82085 , TPS82130 , TPSM265R1 , TPSM33615 , TPSM33625 , TPSM365R3 , TPSM365R6 , TPSM53604 , TPSM5601R5 , TPSM5601R5H , TPSM5601R5HE , TPSM560R6 , TPSM63603 , TPSM63604 , TPSM63606 , TPSM63608 , TPSM63610 , TPSM84424 , TPSM84624 , TPSM846C23 , TPSM846C24 , TPSM84824

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2封装类型
    1. 2.1 MicroSiP
    2. 2.2 QFN 超模压
    3. 2.3 QFN 开放式框架
    4. 2.4 引线式
    5. 2.5 QFN-FCMOD
  6. 3封装 CAD/CAE 符号和尺寸
  7. 4焊接
    1. 4.1 MSL 等级
    2. 4.2 回流焊曲线
    3. 4.3 PCB 背面安装注意事项
      1. 4.3.1 方法 1 - 焊接表面周长
      2. 4.3.2 方法 2 - 焊接表面积
      3. 4.3.3 TI 模块背面 PCB 安装评估
      4. 4.3.4 回流焊固定装置
  8. 5原型设计期间返修
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

5 原型设计期间返修

在产品原型设计过程中，有时会需要对焊件进行返修。在对 PCB 上的元件进行返修时，请务必遵守特定模块的最高回流焊温度。此外，务必记住特定模块的电路板回流焊历史记录和最大回流焊周期数。例如，如果元件安装在电路板背面，则在返修之前，它可能已经经历了两次回流焊。另一个要点是遵循元件的 MSL 要求。在返修之前，会需要对电路板组装件进行烘烤，以去除潜在的水分并降低模块或电路板上其他元件损坏的风险。必须使用适当的焊锡膏模版来确保焊锡膏充分覆盖。请参考产品数据表中建议的焊锡膏模式和焊锡膏模版信息。开放式框架和 MicroSiP 封装将 SMT 元件暴露在模块顶部。在返修过程中，也会对这些元件进行回流焊。在返修过程中，请不要移动暴露在外的这些 SMT 部件，否则会影响模块运行。