ZHCAB19C December   2019  – March 2024 LMZ10500 , LMZ10501 , LMZ20501 , LMZ20502 , LMZ21700 , LMZ21701 , LMZ30604 , LMZ31506 , LMZ31520 , LMZ31530 , LMZ31704 , LMZ31707 , LMZ31710 , LMZ34202 , LMZ35003 , LMZ36002 , LMZM23600 , LMZM23601 , LMZM33602 , LMZM33603 , LMZM33604 , LMZM33606 , TLVM13610 , TLVM13630 , TLVM13640 , TLVM13660 , TLVM23615 , TLVM23625 , TPS82085 , TPS82130 , TPSM265R1 , TPSM33615 , TPSM33625 , TPSM365R3 , TPSM365R6 , TPSM53604 , TPSM5601R5 , TPSM5601R5H , TPSM5601R5HE , TPSM560R6 , TPSM63603 , TPSM63604 , TPSM63606 , TPSM63608 , TPSM63610 , TPSM84424 , TPSM84624 , TPSM846C23 , TPSM846C24 , TPSM84824

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2封装类型
    1. 2.1 MicroSiP
    2. 2.2 QFN 超模压
    3. 2.3 QFN 开放式框架
    4. 2.4 引线式
    5. 2.5 QFN-FCMOD
  6. 3封装 CAD/CAE 符号和尺寸
  7. 4焊接
    1. 4.1 MSL 等级
    2. 4.2 回流焊曲线
    3. 4.3 PCB 背面安装注意事项
      1. 4.3.1 方法 1 - 焊接表面周长
      2. 4.3.2 方法 2 - 焊接表面积
      3. 4.3.3 TI 模块背面 PCB 安装评估
      4. 4.3.4 回流焊固定装置
  8. 5原型设计期间返修
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

4.3.3 TI 模块背面 PCB 安装评估

表 4-1 包含几个 TI 模块系列的背面 PCB 安装可行性评估，考虑了以下因素：

  • 最大质量/焊盘面积 ≤ 47mg/mm2
  • 最大质量/焊盘周长 ≤ 22mg/mm
表 4-1 第二次回流焊的背面可行性
器件 无固定装置
的可行性		 封装
类型		 质量
(mg)		 质量/面积
(mg/mm²)		 质量/周长
(mg/mm)
LMZ10500 Y MicroSiP 37.4 12.4 1.8
LMZ10501 Y MicroSiP 37.4 12.4 1.8
LMZ21700 Y MicroSiP 48 10.7 2.0
LMZ21701 Y MicroSiP 48 10.7 2.0
LMZ30602 Y QFN 超模压 850 31.4 8.5
LMZ30604 Y QFN 超模压 850 31.4 8.5
LMZ30606 Y QFN 超模压 850 31.4 8.5
LMZ31503 Y QFN 超模压 1260 38.8 10.2
LMZ31506 Y QFN 超模压 1260 38.8 10.2
LMZ31520 N QFN 超模压 4960 67.2 25.5
LMZ31530 N QFN 超模压 4960 67.2 25.5
LMZ31704 N QFN 超模压 1430 68.2 13.8
LMZ31707 N QFN 超模压 1430 68.2 13.8
LMZ31710 N QFN 超模压 1430 68.2 13.8
LMZ34002 Y QFN 超模压 891 26.3 9.8
LMZ34202 N QFN 超模压 1475 52.7 13.7
LMZ35003 Y QFN 超模压 891 26.3 9.8
LMZ36002 N QFN 超模压 1475 52.7 13.7
LMZM23600 Y MicroSiP 48.5 12.2 1.9
LMZM23601 Y MicroSiP 48.5 12.2 1.9
LMZM33602 Y QFN 超模压 468 25.6 4.7
LMZM33603 Y QFN 超模压 468 25.6 4.7
LMZM33604 N QFN 超模压 1990 57.7 11.9
LMZM33606 N QFN 超模压 1990 57.7 11.9
TPS82084 Y MicroSiP 53.5 14.5 2.6
TPS82085 Y MicroSiP 53.5 14.5 2.6
TPS82130 Y MicroSiP 62.5 16.9 3.1
TPS82140 Y MicroSiP 62.5 16.9 3.1
TPS82150 Y MicroSiP 62.5 16.9 3.1
TPSM265R1 Y MicroSiP 37.7 13.9 1.6
TPSM41615

Y

QFN 开放式框架

1319

28.5

6.4
TPSM41625

Y

QFN 开放式框架

1319

28.5

6.4
TPSM53602 Y QFN 超模压 429 37.3 10.5
TPSM53603 Y QFN 超模压 429 37.3 10.5
TPSM53604 Y QFN 超模压 429 37.3 10.5
TPSM560R6 Y QFN 超模压 429 37.3 10.5
TPSM5601R5 Y QFN 超模压 429 37.3 10.5

TPSM5D1806

Y

QFN 超模压

235

14.6

1.7
TLVM13630 Y QFN 超模压 123 13.1 1.9
TPSM63603 Y QFN 超模压 123 13.1 1.9
209 Y QFN 超模压 110 13.2 2.9
TPSM84424 N QFN 开放式框架 678(1) 170(1) 42.4(1)
TPSM84624 N QFN 开放式框架 678(1) 170(1) 42.4(1)
TPSM846C23 N QFN 开放式框架 2900(1) 125(1) 75.5(1)
TPSM846C24 N QFN 开放式框架 2900(1) 125(1) 75.5(1)
TPSM84824 N QFN 开放式框架 678 (1) 170(1) 42.4(1)
TPSM84A21 Y QFN 超模压 725 13.6 7.1
TPSM84A22 Y QFN 超模压 725 13.6 7.1
TPSM63602 Y QFN 超模压 123 9.8 1.5
TPSM63603 Y QFN 超模压 123 9.8 1.5
TPSM63604 N QFN 超模压 429 64.5 9.6
TPSM63606 N QFN 超模压 429 64.5 9.6
TPSM63608 N QFN 超模压 429 64.5 9.6
TLVM13640 N QFN 超模压 429 64.5 9.6
TLVM13660 N QFN 超模压 748 64.5 9.6
TPSM365R6 Y QFN-FCMOD 103 19 3
TPSM365R3 Y QFN-FCMOD 103 19 3
TPSM365R15 Y QFN-FCMOD 103 19 3
TPSM365R1 Y QFN-FCMOD 103 19 3
TPSM33615 Y QFN-FCMOD 103 19 3
TPSM33625 Y QFN-FCMOD 103 19 3
(1) 计算基于外露电感器的质量，电感器是可能首先脱落的重型元件。