ZHCSCW8K March   2014  – November 2023 WL1807MOD , WL1837MOD

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 修订历史记录
  7. 6 器件比较
    1. 6.1 相关产品
  8. 7 终端配置和功能
    1. 7.1 引脚属性
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 额定值
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  外部数字慢时钟要求
    5. 8.5  MOC 100 引脚封装的热阻特性
    6. 8.6  WLAN 性能：2.4GHz 接收器特性
    7. 8.7  WLAN 性能：2.4GHz 发送器功率
    8. 8.8  WLAN 性能：5GHz 接收器特性
    9. 8.9  WLAN 性能：5GHz 发送器功率
    10. 8.10 WLAN 性能：电流
    11. 8.11 蓝牙性能：BR，EDR 接收器特性 - 带内信号
    12. 8.12 蓝牙性能：发送器，BR
    13. 8.13 蓝牙性能：发送器，EDR
    14. 8.14 蓝牙性能：调制，BR
    15. 8.15 蓝牙性能：调制，EDR
    16. 8.16 低功耗蓝牙性能：接收器特性 – 带内信号
    17. 8.17 低功耗蓝牙性能：发送器特性
    18. 8.18 低功耗蓝牙性能：调制特性
    19. 8.19 蓝牙 BR 和 EDR 动态电流
    20. 8.20 低功耗蓝牙电流
    21. 8.21 时序和开关特性
      1. 8.21.1 电源管理
        1. 8.21.1.1 方框图 – 内部直流/直流电源
      2. 8.21.2 上电和断电状态
      3. 8.21.3 芯片顶层上电序列
      4. 8.21.4 WLAN 上电序列
      5. 8.21.5 蓝牙-低功耗蓝牙上电序列
      6. 8.21.6 WLAN SDIO 传输层
        1. 8.21.6.1 SDIO 时序规格
        2. 8.21.6.2 SDIO 开关特性 – 高速率
      7. 8.21.7 所有功能模块（WLAN 除外）的 HCI UART 共享传输层
        1. 8.21.7.1 UART 4 线接口 – H4
      8. 8.21.8 蓝牙编解码器-PCM（音频）时序规格
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 WLAN 特性
    2. 9.2 蓝牙特性
    3. 9.3 低功耗蓝牙特性
    4. 9.4 器件认证
      1. 9.4.1 FCC 认证和声明
      2. 9.4.2 加拿大创新、科学和经济发展部（ISED）
      3. 9.4.3 ETSI/CE
      4. 9.4.4 MIC 认证
    5. 9.5 模块标识
    6. 9.6 测试等级
    7. 9.7 最终产品标示
    8. 9.8 面向最终用户的手册信息
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用 – WL1837MOD 参考设计
      2. 10.1.2 设计建议
      3. 10.1.3 射频迹线和天线布局建议
      4. 10.1.4 模块布局建议
      5. 10.1.5 散热板建议
      6. 10.1.6 烘烤和 SMT 建议
        1. 10.1.6.1 烘烤建议
        2. 10.1.6.2 SMT 建议
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
      2. 11.1.2 开发支持
        1. 11.1.2.1 工具与软件
      3. 11.1.3 器件支持命名规则
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 TI 模块机械制图
    2. 12.2 卷带包装信息
      1. 12.2.1 卷带包装规格
      2. 12.2.2 封装规范
        1. 12.2.2.1 卷带盒
        2. 12.2.2.2 装运箱
    3. 12.3 封装信息
      1. 12.3.1 封装选项附录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOC|100
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1.3 器件支持命名规则

为了标明产品开发周期的阶段，TI 为所有器件型号分配了前缀。这些前缀代表了产品开发的进展阶段，即从工程原型直到完全合格的生产器件。

GUID-37949343-40ED-44B8-AE08-B7C0333E7B77-low.gif图 11-1 器件命名规则
X试验、预量产、样片或原型器件。器件可能不符合所有的产品鉴定条件，也可能不完全符合 TI 规范。试验/原型器件在供货时附带如下免责声明：“本产品仍在开发，用于内部评估。”无论是否有相反规定，TI 均不作任何明示、默示或法定的保证，包括对此器件特定用途的适用性和适销性的任何暗示保证。
null器件已合格并投入量产。TI 的标准保修适用于量产器件。