ZHCSCW8K March   2014  – November 2023 WL1807MOD , WL1837MOD

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 修订历史记录
  7. 6 器件比较
    1. 6.1 相关产品
  8. 7 终端配置和功能
    1. 7.1 引脚属性
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 额定值
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  外部数字慢时钟要求
    5. 8.5  MOC 100 引脚封装的热阻特性
    6. 8.6  WLAN 性能：2.4GHz 接收器特性
    7. 8.7  WLAN 性能：2.4GHz 发送器功率
    8. 8.8  WLAN 性能：5GHz 接收器特性
    9. 8.9  WLAN 性能：5GHz 发送器功率
    10. 8.10 WLAN 性能：电流
    11. 8.11 蓝牙性能：BR，EDR 接收器特性 - 带内信号
    12. 8.12 蓝牙性能：发送器，BR
    13. 8.13 蓝牙性能：发送器，EDR
    14. 8.14 蓝牙性能：调制，BR
    15. 8.15 蓝牙性能：调制，EDR
    16. 8.16 低功耗蓝牙性能：接收器特性 – 带内信号
    17. 8.17 低功耗蓝牙性能：发送器特性
    18. 8.18 低功耗蓝牙性能：调制特性
    19. 8.19 蓝牙 BR 和 EDR 动态电流
    20. 8.20 低功耗蓝牙电流
    21. 8.21 时序和开关特性
      1. 8.21.1 电源管理
        1. 8.21.1.1 方框图 – 内部直流/直流电源
      2. 8.21.2 上电和断电状态
      3. 8.21.3 芯片顶层上电序列
      4. 8.21.4 WLAN 上电序列
      5. 8.21.5 蓝牙-低功耗蓝牙上电序列
      6. 8.21.6 WLAN SDIO 传输层
        1. 8.21.6.1 SDIO 时序规格
        2. 8.21.6.2 SDIO 开关特性 – 高速率
      7. 8.21.7 所有功能模块（WLAN 除外）的 HCI UART 共享传输层
        1. 8.21.7.1 UART 4 线接口 – H4
      8. 8.21.8 蓝牙编解码器-PCM（音频）时序规格
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 WLAN 特性
    2. 9.2 蓝牙特性
    3. 9.3 低功耗蓝牙特性
    4. 9.4 器件认证
      1. 9.4.1 FCC 认证和声明
      2. 9.4.2 加拿大创新、科学和经济发展部（ISED）
      3. 9.4.3 ETSI/CE
      4. 9.4.4 MIC 认证
    5. 9.5 模块标识
    6. 9.6 测试等级
    7. 9.7 最终产品标示
    8. 9.8 面向最终用户的手册信息
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用 – WL1837MOD 参考设计
      2. 10.1.2 设计建议
      3. 10.1.3 射频迹线和天线布局建议
      4. 10.1.4 模块布局建议
      5. 10.1.5 散热板建议
      6. 10.1.6 烘烤和 SMT 建议
        1. 10.1.6.1 烘烤建议
        2. 10.1.6.2 SMT 建议
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
      2. 11.1.2 开发支持
        1. 11.1.2.1 工具与软件
      3. 11.1.3 器件支持命名规则
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 TI 模块机械制图
    2. 12.2 卷带包装信息
      1. 12.2.1 卷带包装规格
      2. 12.2.2 封装规范
        1. 12.2.2.1 卷带盒
        2. 12.2.2.2 装运箱
    3. 12.3 封装信息
      1. 12.3.1 封装选项附录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOC|100
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1 引脚属性

表 7-1 描述了模块引脚。

表 7-1 引脚属性
引脚名称 引脚编号 类型/DIR 关断状态(1) 上电后(1) 电压电平 连接(2) 说明(3)
1807 1837
时钟与复位信号
WL_SDIO_CLK_1V8 8 I 高阻态 高阻态 1.8V v v WLAN SDIO 时钟。必须由主机驱动。
EXT_32K 36 模拟 - v v 输入睡眠时钟：
32.768kHz
WLAN_EN 40 I PD PD 1.8V v v 模式设置：高电平 = 启用
BT_EN 41 I PD PD 1.8V x v 模式设置：高电平 = 启用。如果未使用蓝牙，则进行接地。
电源管理信号
VIO_IN 38 POW PD PD 1.8V v v 连接到 1.8V 外部 VIO
VBAT_IN 46 POW VBAT v v 电源输入，2.9V 至 4.8V
VBAT_IN 47 POW VBAT v v 电源输入，2.9V 至 4.8V
TI 保留
GPIO11 2 I/O PD PD 1.8V v v 保留供将来使用。NC，如果未使用。
GPIO9 3 I/O PD PD 1.8V v v 保留供将来使用。NC，如果未使用。
GPIO10 4 I/O PU PU 1.8V v v 保留供将来使用。NC，如果未使用。
GPIO12 5 I/O PU PU 1.8V v v 保留供将来使用。NC，如果未使用。
RESERVED1 21 I PD PD 1.8V x x 保留供将来使用。NC，如果未使用。
RESERVED2 22 I PD PD 1.8V x x 保留供将来使用。NC，如果未使用。
GPIO4 25 I/O PD PD 1.8V v v 保留供将来使用。NC，如果未使用。
RESERVED3 62 O PD PD 1.8V x x 保留供将来使用。NC，如果未使用。选项：外部 TCXO。
WLAN 功能模块：Int 信号
WL_SDIO_CMD_1V8 6 I/O Hi-Z Hi-Z 1.8V v v WLAN SDIO 命令
WL_SDIO_D0_1V8 10 I/O Hi-Z Hi-Z 1.8V v v WLAN SDIO 数据位 0
WL_SDIO_D1_1V8 11 I/O Hi-Z Hi-Z 1.8V v v WLAN SDIO 数据位 1
WL_SDIO_D2_1V8 12 I/O Hi-Z Hi-Z 1.8V v v WLAN SDIO 数据位 2
WL_SDIO_D3_1V8 13 I/O Hi-Z PU 1.8V v v WLAN SDIO 数据位 3。在 WL_EN 或 BT_EN 置位时将状态更改为 PU 以进行卡检测。之后在初始化过程中由软件禁用。
WL_IRQ_1V8 14 O PD 0 1.8V v v SDIO 可用，中断输出。高电平有效。（对于 WL_RS232_TX/RX，上电时上拉。）上电时设置为上升沿（高电平有效）。Wi-Fi 中断线路可由驱动器根据 IRQ 配置（极性/电平/边缘）进行配置。
RF_ANT2 18 ANA - v v 5G ANT 分集 TX/RX，仅 2.4G 辅助天线 MRC/MIMO
GPIO2 26 I/O PD PD 1.8V v v WL_RS232_RX（上电时，WLAN_IRQ = 1）
GPIO1 27 I/O PD PD 1.8V v v WL_RS232_TX（上电时，WLAN_IRQ = 1）
RF_ANT1 32 ANA - v v 5G 主 ANT TX/RX，2.4G WLAN 主天线 SISO，蓝牙
WL_UART_DBG 42 O PU PU 1.8V v v 选项：WLAN 记录器
蓝牙功能模块：Int 信号
BT_UART_DBG 43 O PU PU 1.8V x v 选项：蓝牙记录器
BT_HCI_RTS_1V8 50 O PU PU 1.8V x v UART RTS 至主机。NC，如果未使用。
BT_HCI_CTS_1V8 51 I PU PU 1.8V x v 来自主机的 UART CTS。NC，如果未使用。
BT_HCI_TX_1V8 52 O PU PU 1.8V x v UART TX 至主机。NC，如果未使用。
BT_HCI_RX_1V8 53 I PU PU 1.8V x v 来自主机的 UART RX。NC，如果未使用。
BT_AUD_IN 56 I PD PD 1.8V x v 蓝牙 PCM/I2S 总线。数据输入。NC，如果未使用。
BT_AUD_OUT 57 O PD PD 1.8V x v 蓝牙 PCM/I2S 总线。数据输出。NC，如果未使用。
BT_AUD_FSYNC 58 I/O PD PD 1.8V x v 蓝牙 PCM/I2S 总线。帧同步。NC，如果未使用。
BT_AUD_CLK 60 I/O PD PD 1.8V x v 蓝牙 PCM/I2S 总线。NC，如果未使用。
接地引脚
GND 1 GND - v v v
GND 7 GND - v v v
GND 9 GND - v v v
GND 15 GND - v v v
GND 16 GND - v v v
GND 17 GND - v v v
GND 19 GND - v v v
GND 20 GND - v v v
GND 23 GND - v v v
GND 24 GND - v v v
GND 28 GND - v v v
GND 29 GND - v v v
GND 30 GND - v v v
GND 31 GND - v v v
GND 33 GND - v v v
GND 34 GND - v v v
GND 35 GND - v v v
GND 37 GND - v v v
GND 39 GND - v v v
GND 44 GND - v v v
GND 45 GND - v v v
GND 48 GND - v v v
GND 49 GND - v v v
GND 54 GND - v v v
GND 55 GND - v v v
GND 59 GND - v v v
GND 61 GND - v v v
GND 63 GND - v v v
GND G1 – G36 GND - v v v
GND 64 GND - v v v
(1) PU = 上拉；PD = 下拉；Hi-Z = 高阻抗
(2) v = 连接；x = 无连接。
(3) 主机必须使用 10kΩ 电阻器为所有非 CLK SDIO 信号提供 PU。