ZHCSCW8K March   2014  – November 2023 WL1807MOD , WL1837MOD

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 修订历史记录
  7. 6 器件比较
    1. 6.1 相关产品
  8. 7 终端配置和功能
    1. 7.1 引脚属性
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 额定值
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  外部数字慢时钟要求
    5. 8.5  MOC 100 引脚封装的热阻特性
    6. 8.6  WLAN 性能：2.4GHz 接收器特性
    7. 8.7  WLAN 性能：2.4GHz 发送器功率
    8. 8.8  WLAN 性能：5GHz 接收器特性
    9. 8.9  WLAN 性能：5GHz 发送器功率
    10. 8.10 WLAN 性能：电流
    11. 8.11 蓝牙性能：BR，EDR 接收器特性 - 带内信号
    12. 8.12 蓝牙性能：发送器，BR
    13. 8.13 蓝牙性能：发送器，EDR
    14. 8.14 蓝牙性能：调制，BR
    15. 8.15 蓝牙性能：调制，EDR
    16. 8.16 低功耗蓝牙性能：接收器特性 – 带内信号
    17. 8.17 低功耗蓝牙性能：发送器特性
    18. 8.18 低功耗蓝牙性能：调制特性
    19. 8.19 蓝牙 BR 和 EDR 动态电流
    20. 8.20 低功耗蓝牙电流
    21. 8.21 时序和开关特性
      1. 8.21.1 电源管理
        1. 8.21.1.1 方框图 – 内部直流/直流电源
      2. 8.21.2 上电和断电状态
      3. 8.21.3 芯片顶层上电序列
      4. 8.21.4 WLAN 上电序列
      5. 8.21.5 蓝牙-低功耗蓝牙上电序列
      6. 8.21.6 WLAN SDIO 传输层
        1. 8.21.6.1 SDIO 时序规格
        2. 8.21.6.2 SDIO 开关特性 – 高速率
      7. 8.21.7 所有功能模块（WLAN 除外）的 HCI UART 共享传输层
        1. 8.21.7.1 UART 4 线接口 – H4
      8. 8.21.8 蓝牙编解码器-PCM（音频）时序规格
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 WLAN 特性
    2. 9.2 蓝牙特性
    3. 9.3 低功耗蓝牙特性
    4. 9.4 器件认证
      1. 9.4.1 FCC 认证和声明
      2. 9.4.2 加拿大创新、科学和经济发展部（ISED）
      3. 9.4.3 ETSI/CE
      4. 9.4.4 MIC 认证
    5. 9.5 模块标识
    6. 9.6 测试等级
    7. 9.7 最终产品标示
    8. 9.8 面向最终用户的手册信息
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用 – WL1837MOD 参考设计
      2. 10.1.2 设计建议
      3. 10.1.3 射频迹线和天线布局建议
      4. 10.1.4 模块布局建议
      5. 10.1.5 散热板建议
      6. 10.1.6 烘烤和 SMT 建议
        1. 10.1.6.1 烘烤建议
        2. 10.1.6.2 SMT 建议
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
      2. 11.1.2 开发支持
        1. 11.1.2.1 工具与软件
      3. 11.1.3 器件支持命名规则
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 TI 模块机械制图
    2. 12.2 卷带包装信息
      1. 12.2.1 卷带包装规格
      2. 12.2.2 封装规范
        1. 12.2.2.1 卷带盒
        2. 12.2.2.2 装运箱
    3. 12.3 封装信息
      1. 12.3.1 封装选项附录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOC|100
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.7 WLAN 性能：2.4GHz 发送器功率

在自然通风温度范围内测得（除非另有说明）。所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。
参数 条件(1) 最小值 典型值 最大值 单位
RF_ANT1 引脚 2.4GHz SISO
输出功率：从 IEEE 频谱屏蔽或 EVM 在 1dB 下测量的最大 RMS 输出功率(2) 1Mbps DSSS 17.3 dBm
2Mbps DSSS 17.3
5.5Mbps CCK 17.3
11Mbps CCK 17.3
6Mbps OFDM 17.1
9Mbps OFDM 17.1
12Mbps OFDM 17.1
18Mbps OFDM 17.1
24Mbps OFDM 16.2
36Mbps OFDM 15.3
48Mbps OFDM 14.6
54Mbps OFDM 13.8
MCS0 MM 16.1
MCS1 MM 16.1
MCS2 MM 16.1
MCS3 MM 16.1
MCS4 MM 15.3
MCS5 MM 14.6
MCS6 MM 13.8
MCS7 MM(3) 12.6
MCS0 MM 40MHz 14.8
MCS7 MM 40MHz 11.3
RF_ANT1 + RF_ANT2 MIMO
MCS12（WL18x5） 18.5 dBm
MCS13（WL18x5） 17.4
MCS14（WL18x5） 14.5
MCS15（WL18x5） 13.4
RF_ANT1 + RF_ANT2
工作频率范围 2412 2484 MHz
回波损耗 -10.0 dB
基准输入阻抗 50.0 Ω
(1) 从 MIMO 运行的 80°C 环境温度开始，预计最大发送器功率（TP）降幅高达 30%
(2) 监管限制将 TI 模块输出功率限制在以下范围内：
  • 信道 14 仅在日本使用；为了保持信道频谱定型要求，功率限制为：14.5dBm。
  • OFDM 传统和 HT 20MHz 速率下的信道 1、11：12dBm
  • HT 40MHz 速率下的信道 1、11：10dBm
  • HT 40MHz 较低速率下的信道 7：10dBm
  • HT 40MHz 较高速率下的信道 5：10dBm
  • 所有 11B 速率均限制为 16dBm，以符合 ETSI PSD 10dBm/MHz 限制。
  • 所有 OFDM 速率均限制为 16.5dBm，以符合 ETSI EIRP 20dBm 限制。
  • 有关功率限制的进一步说明，请参阅 WL18xx .INI 文件应用报告。
(3) 为确保符合“IEEE 标准 802.11™ – 2012 年”的 PHY 章节中规定的 EVM 条件：
  • MCS7 20MHz 信道 12 输出功率比典型值低 2dB。
  • MCS7 20MHz 信道 8 输出功率比典型值低 1dB。