ZHCSTZ5F February   2005  – January 2024 LM95231

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 运行额定值
    3. 5.3 温度-数字转换器特性
    4. 5.4 逻辑电气特性数字直流特性
    5. 5.5 逻辑电气特性 SMBus 数字开关特性
    6. 5.6 典型性能特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 转换序列
      2. 6.3.2 上电默认状态
      3. 6.3.3 SMBus 接口
      4. 6.3.4 温度数据格式
      5. 6.3.5 SMBDAT 开漏输出
      6. 6.3.6 二极管故障检测
      7. 6.3.7 与 LM95231 通信
      8. 6.3.8 串行接口复位
      9. 6.3.9 单次转换
  8. 7 寄存器
    1. 7.1 LM95231 寄存器
    2. 7.2 状态寄存器
    3. 7.3 配置寄存器
    4. 7.4 远程二极管滤波器控制寄存器
    5. 7.5 远程二极管模型类型选择寄存器
    6. 7.6 远程 TruTherm 模式控制
    7. 7.7 本地和远程 MSB 与 LSB 温度寄存器
      1. 7.7.1 本地温度 MSB
      2. 7.7.2 本地温度 LSB
      3. 7.7.3 远程温度 MSB
      4. 7.7.4 远程温度 LSB
    8. 7.8 制造商 ID 寄存器
    9. 7.9 芯片修订代码寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 二极管非理想性
        1. 8.2.1.1 二极管非理想因子对精度的影响
        2. 8.2.1.2 计算整体系统精度
        3. 8.2.1.3 补偿不同的非理想性
  10. 9 布局
    1. 9.1 尽可能降低噪声的 PCB 布局
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 逻辑电气特性 SMBus 数字开关特性

除非另有说明，否则这些规格适用于 VDD = +3.0Vdc 至 +3.6Vdc、输出线路上的 CL（负载电容）= 80pF。粗体限值适用于 TA = TJ = TMIN 至 TMAX；所有其他限值适用于 TA = TJ = +25°C（除非另有说明）。
LM95231 的开关特性完全符合或超过已发布的 SMBus 规范 2.0 版。以下参数是与 LM95231 相关的 SMBCLK 和 SMBDAT 信号之间的时序关系。它们遵循 SMBus 总线规范，但这并非必需。
符号 参数 工作条件 典型值(1) 限制(4) 单位（限制）
fSMB SMBus 时钟频率 100
10		 KHz（最大值）
kHz（最小值）
tLOW SMBus 时钟低电平时间 从 VIN(0)max 到 VIN(0)max 4.7
25		 µs（最小值）
ms（最大值）
tHIGH SMBus 时钟高电平时间 从 VIN(1)min 到 VIN(1)min 4.0 µs（最小值）
tR,SMB SMBus 上升时间 请参阅(3) 1 µs（最大值）
tF,SMB SMBus 下降时间 请参阅(4) 0.3 µs（最大值）
tOF 输出下降时间 CL = 400pF，
IO = 3mA(4)		 250 ns（最大值）
tTIMEOUT 串行接口复位时的 SMBDAT 和 SMBCLK 低电平时间(5) 25
35		 ms（最小值）
ms（最大值）
tSU;DAT 数据输入到 SMBCLK 高电平的建立时间 250 ns（最小值）
tHD;DAT SMBCLK 低电平后数据输出稳定时间 300
1075		 ns（最小值）
ns（最大值）
tHD;STA 启动条件 SMBDAT 低电平至 SMBCLK 低电平（启动条件在第一个时钟下降沿之前保持） 100 ns（最小值）
tSU;STO 停止条件 SMBCLK 高电平至 SMBDAT 低电平（停止条件设置） 100 ns（最小值）
tSU;STA SMBus 重复启动条件建立时间，SMBCLK 高电平至 SMBDAT 低电平 0.6 µs（最小值）
tBUF 停止条件和启动条件之间的 SMBus 空闲时间 1.3 µs（最小值）
(1) 绝对最大额定值表示超过之后可能对器件造成损坏的限值。运行额定值表示器件可正常工作的条件，但不保证特定性能限制。有关保证的规格和测试条件，请参阅“电气特性”。保证的规格仅适用于所列出的测试条件。当器件未在列出的测试条件下运行时，某些性能特性可能会降级。不建议在超出最大运行额定值的情况下运行器件。
(2) 如果任何引脚处的输入电压 (VI) 超过电源（VI < GND 或 VI > VDD），则该引脚处的电流不应超过 5mA。图 5-1 和表 5-1 显示了 LM95231 引脚的寄生元件和/或 ESD 保护电路。请注意，不要对引脚上的寄生二极管 D1 进行正向偏置：D1+、D2+、D1−、D2−。如果超过 50mV，可能会破坏温度测量结果。
(4) 人体放电模型，通过 1.5kΩ 电阻进行 100pF 放电。机器放电模型，直接对每个引脚进行 200pF 放电。
(5) 含铅 (Pb) 封装的回流温度曲线不同于不含铅的封装。
(1) 典型值都是在 TA = 25°C 条件下的值，表示产品特性评定时最有可能达到的参数标准。不保证能够达到典型规格。
(4) 这些限值特定于 AOQL（平均出厂质量水平）。
(3) 本地温度精度不包括自发热的影响。自发热引起的温度上升是 LM95231 内部功耗与热阻的乘积。有关自发热计算中使用的热阻，请参阅“运行额定值”表中的注 2。
(5) 使用 90nm 工艺 Pentium 4 处理器的热敏二极管或 MMBT3904 型晶体管（具体在远程二极管模型选择寄存器中选择）时，可确保 LM95231 的精度。
(7) 当 SMBus 处于活动状态时，静态电流不会大幅增加。
(6) 此规格仅用于指示温度数据的更新频率。可以随时读取 LM95231，而无需考虑转换状态（并将生成最后一次转换结果）。
(3) 输出上升时间的测量范围为 (VIN(0)max + 0.15V) 至 (VIN(1)min − 0.15V)。
(4) 输出下降时间的测量范围为 (VIN(1)min - 0.15V) 至 (VIN(1)min + 0.15V)。
(5) 将 SMBDAT 和/或 SMBCLK 线路保持为低电平的时间间隔大于 tTIMEOUT 将复位 LM95231 的 SMBus 状态机，从而将 SMBDAT 和 SMBCLK 引脚设置为高阻抗状态。
GUID-D2CE421A-9346-4776-9E58-5DDFD8E874AE-low.gif图 5-1 SMBus 通信
表 5-1 寄生元件和 ESD 保护电路
引脚编号 电路 引脚 ESD 保护结构电路
1 A GUID-72805703-9DF0-4AC9-8407-D55A56BA5A31-low.gif GUID-0E5CAFFB-AE5E-4929-8B08-0D37C8F81C85-low.gif
2 A
3 A
4 A 电路 A 电路 C
5 B GUID-A9A6116B-03A4-4C16-B2FD-968C3C30B261-low.gif
6 B 电路 B
7 C
8 C