ZHCSH26E March   2017  – May 2021 CC3120MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3120MOD Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1.      11
    3. 7.3 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Current Consumption Summary
    5. 8.5  TX Power and IBAT versus TX Power Level Settings
    6. 8.6  Brownout and Blackout Conditions
    7. 8.7  Electrical Characteristics
    8. 8.8  WLAN Receiver Characteristics
    9. 8.9  WLAN Transmitter Characteristics
    10. 8.10 Reset Requirement
    11. 8.11 Thermal Resistance Characteristics for MOB Package
    12. 8.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.12.1 Power-Up Sequencing
      2. 8.12.2 Power-Down Sequencing
      3. 8.12.3 Device Reset
      4. 8.12.4 Wakeup From HIBERNATE Mode Timing
    13. 8.13 External Interfaces
      1. 8.13.1 SPI Host Interface
      2. 8.13.2 Host UART Interface
        1. 8.13.2.1 5-Wire UART Topology
        2. 8.13.2.2 4-Wire UART Topology
        3. 8.13.2.3 3-Wire UART Topology
      3. 8.13.3 External Flash Interface
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Module Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
        1. 9.2.2.1 Security
      3. 9.2.3 Host Interface and Driver
      4. 9.2.4 System
    3. 9.3 Power-Management Subsystem
      1. 9.3.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    4. 9.4 Low-Power Operating Modes
      1. 9.4.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.4.2 Hibernate
      3. 9.4.3 Shutdown
    5. 9.5 Restoring Factory Default Configuration
    6. 9.6 Device Certification and Qualification
      1. 9.6.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.6.2 Industry Canada (IC) Certification and Statement
      3. 9.6.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.6.4 Japan MIC Certification
      5. 9.6.5 SRRC Certification and Statement
    7. 9.7 Module Markings
    8. 9.8 End Product Labeling
    9. 9.9 Manual Information to the End User
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Typical Application
      2. 10.1.2 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      3. 10.1.3 Reset
      4. 10.1.4 Unused Pins
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General Layout Recommendations
      2. 10.2.2 RF Layout Recommendations
      3. 10.2.3 Antenna Placement and Routing
      4. 10.2.4 Transmission Line Considerations
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 Temperature
      1. 11.1.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Development Tools and Software
    3. 12.3 Firmware Updates
    4. 12.4 Documentation Support
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical, Land, and Solder Paste Drawings
    2. 13.2 Package Option Addendum
      1. 13.2.1 Packaging Information
    3. 13.3 Tape and Reel Information
      1. 13.3.1 Tape and Reel Specification

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOB|63
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

3 说明

向适用于物联网应用的低成本、低功耗 MCU 添加了 Wi-Fi®。CC3120MOD 是一款 FCC、IC、CE、MIC、SRRC 和 Wi-Fi CERTIFIED™ 模块，属于 SimpleLink™ Wi-Fi 系列，可极大地简化互联网连接的实施。CC3120MOD 集成了针对 Wi-Fi 和互联网的所有协议，极大程度降低了对主机 MCU 软件的要求。借助内置安全协议，CC3120MOD 解决方案可提供稳健且简单的安全体验。此外，CC3120MOD 是一个完整的平台解决方案，包括各种工具和软件、示例应用、用户和编程指南、参考设计以及 TI E2E™ 支持社区。CC3120MOD 采用 LGA 封装，易于布置所有必需组件，包括串行闪存、射频滤波器、晶体和全集成无源器件。

Wi-Fi 网络处理器子系统具有 Wi-Fi Internet-on-a chip™ 电路，并包含一个额外的专用 Arm® MCU，可减少主机 MCU 的联网活动。此子系统包含 802.11b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC，采用 256 位加密，可实现快速、安全的互联网连接。CC3120MOD 模块支持基站、接入点和 Wi-Fi Direct 模式。此模块支持 WPA2 个人版和企业版安全性、 以及 WPA3 个人版和企业版安全性。该子系统包含嵌入式 TCP/IP、TLS/SSL 堆栈、HTTP 服务器和多个互联网协议。CC3120MOD 模块支持各种 Wi-Fi 配置方法，包括基于 AP 模式的 HTTP、SmartConfig™ 技术和 WPS2.0。

CC3120MOD 模块属于 TI 的第二代 SimpleLink Wi-Fi 系列，拥有全新特性和增强功能，例如：

  • IPv6
  • 增强的 Wi-Fi 配置
  • 优化的低功耗管理
  • Wi-Fi AP 可连接多达 4 个基站
  • 可同时打开更多的 BSD 套接字和多达 16 个 BSD 套接字（其中 6 个支持安全型
  • HTTPS）
  • 支持 RESTful API
  • 非对称密钥
  • 加密库

电源管理子系统包括支持宽电源电压范围的集成式直流/直流转换器。该子系统支持低功耗模式，例如 RTC 休眠和关断模式，这需要大概 的电流。分别需要 5µA 和 1µA 的电流。CC3120MOD 模块随附一个占用空间小的用户友好型主机驱动程序，可简化网络应用的集成和开发。主机驱动程序可轻松移植到大多数平台和操作系统 (OS)。采用严格的 ANSI-C (C99) 标准编写，只需极小的平台适配层（移植层）。CC3120MOD 模块可通过 SPI 或 UART 接口连接至任何 8 位、16 位或 32 位 MCU。该器件驱动程序最大程度地减少了主机内存占用要求，TCP 客户端应用只需不到 7KB 的代码存储器和 700B 的 RAM。

CC3120MOD 模块是 SimpleLink™ 微控制器 (MCU) 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙®、Sub-1GHz 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，可以将产品系列中的任何器件组合添加到自己的设计中，从而在设计要求变更时实现完全的代码重复使用。

CC3120MOD 模块提供易于布局的 LGA 封装，作为完整的平台解决方案提供，其中包括各种工具和软件、示例应用、用户和编程指南、参考设计以及 TI E2E 支持社区。此模块系列还是 SimpleLink MCU 产品组合的一部分，且支持 SimpleLink 开发人员生态系统。有关更多信息，请访问 www.ti.com/SimpleLink。

表 3-1 模块信息
器件型号(1) 封装 封装尺寸
CC3120MODRNMMOBR MOB (63) 20.5mm × 17.5mm
(1) 如需更多信息，请参阅 Section 13。