TIDA-011034

TIDA-011034

设计文件

概述

This reference design implements an 8-port IO-link master using four TIOM2212 IO-link master transceivers with TPS274C65 power switches, valuable across TI processors (MSPM0G3507, AM261x, AM243x) by an 80-pin BoosterPack™ interface. This reference design uses three port tiers (high, medium, and low-cost) to showcase how the TIOM2212 scales from full-featured to cost-optimized applications. The design also supports IO-Link COM3 at a 400μs minimum cycle time. This reference design supports 2A output on L+ and CQ, also enabling a 1A digital output with digital input function on pin 2.

特性
  • Eight Ports, 4× TIOM2212 IO-Link master transceivers with integrated frame handler, SPI up to 40MHz
  • Up to 2A drive current on both L+ and CQ lines, plus eight digital inputs and six digital outputs for direct actuator and sensor control without external circuitry
  • 3× NFET drivers per TIOM port, enabling reverse-current blocking and lower system cost than PFET-based designs
  • 2 RGB LEDs per port (six LED drivers/port) for port status indication
  • Current sensing on L+, CQ, and digital I/O lines
  • BoosterPack form factor compatible with MSPM0, MSPM33, AM261x, and AM243x LaunchPads
下载 观看带字幕的视频 视频

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

PDF | HTML
TIDUFK5.PDF (350 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDMED1.PDF (792 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDMED3.PDF (237 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDMED2.ZIP (8811 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCGZ2.ZIP (1171 KB)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDMED0.PDF (5426 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDMEC9.PDF (910 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

高侧开关

TPS274C65 — 具有 SPI 接口和集成式 ADC 的 12V 至 36V 65mΩ 四通道高侧开关

数据表: PDF | HTML
IO-Link 和数字 I/O

TIOM2212 — Dual-channel IO-Link® advanced master transceiver with frame handler

数据表: PDF | HTML
理想二极管 ORing 控制器

LM74502 — 具有负载断开和高栅极驱动功能的 3.2V 至 65V 工业 RPP 控制器

数据表: PDF | HTML
MOSFET

CSD18540Q5B — 采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、2.2mΩ、60V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

数据表: PDF | HTML
MOSFET

CSD18543Q3A — 采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、9.9mΩ、60V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

数据表: PDF | HTML
MOSFET

CSD19538Q2 — 采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、59mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

数据表: PDF | HTML
电源模块(集成电感器)

TLVM23615 — 3-36V 输入 1-6V 输出 1.5A 同步降压电源模块

数据表: PDF | HTML
TVS 二极管

TSM36A — 具有 57V 钳位的 36V、1kV/42Ω TVS 浪涌保护二极管

数据表: PDF | HTML
TVS 二极管

TVS3300 — 33V 平缓钳位浪涌保护器件

数据表: PDF | HTML

技术文档

star
= TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 设计指南 TIDA-011034 High-Performance IO-Link Master Module Reference Design PDF | HTML 2026-10-28

相关设计资源

硬件开发

评估板
LP-MSPM33C321A — MSPM33C321A LaunchPad™ 开发套件

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

查看全部论坛主题 查看英文版全部论坛主题

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款。

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。

视频