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TMUX5509

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产品详情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 110 CON (typ) (pF) 9 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 110 Bandwidth (MHz) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 110 CON (typ) (pF) 9 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 110 Bandwidth (MHz) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
UQFN (RSV) 16 4.68 mm² (2.6 mm × 1.8 mm)
  • Low On-Capacitance
    • TMUX5508: 15.5pF
    • TMUX5509: 10.2pF
  • Low ION typical Leakage: 5pA
  • Low Charge Injection: 9pC
  • Rail-to-Rail Operation
  • Wide Supply Range: ±5V to ±20V dual rail, 4.5V to 40V single supply
  • Low On-Resistance: 130Ω
  • Break-Before-Make Switching
  • Logic Levels: 1.8V
  • ESD Protection HBM: 2000V
  • Industry-Standard QFN, TSSOP and SOIC Packages
  • Low On-Capacitance
    • TMUX5508: 15.5pF
    • TMUX5509: 10.2pF
  • Low ION typical Leakage: 5pA
  • Low Charge Injection: 9pC
  • Rail-to-Rail Operation
  • Wide Supply Range: ±5V to ±20V dual rail, 4.5V to 40V single supply
  • Low On-Resistance: 130Ω
  • Break-Before-Make Switching
  • Logic Levels: 1.8V
  • ESD Protection HBM: 2000V
  • Industry-Standard QFN, TSSOP and SOIC Packages

The TMUX5508 and TMUX5509 (TMUX550x) are modern, complementary metal-oxide semiconductor (CMOS), analog multiplexers (muxes). The TMUX5508 offers 8:1 single-ended channels, and the TMUX5509 offers differential 4:1 or dual 4:1 single-ended channels. The TMUX5508 and TMUX5509 are designed to work with either dual supplies (±5V to ±18V) or a single supply (10V to 36V). They also perform with symmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –12V), and unsymmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –5V). The TMUX550x supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.

The TMUX5508 and TMUX5509 (TMUX550x) are modern, complementary metal-oxide semiconductor (CMOS), analog multiplexers (muxes). The TMUX5508 offers 8:1 single-ended channels, and the TMUX5509 offers differential 4:1 or dual 4:1 single-ended channels. The TMUX5508 and TMUX5509 are designed to work with either dual supplies (±5V to ±18V) or a single supply (10V to 36V). They also perform with symmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –12V), and unsymmetric supplies (such as VDD = 12V, VSS = –5V). The TMUX550x supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.
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* 数据表 TMUX550x 40V, 130Ω, 8:1,1-Channel, 4:1, 2-Channel Switches with 1.8V Logic 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 2026-10-26

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMUX-24PW-EVM — 适用于 16 引脚、20 引脚和 24 引脚 PW 薄型紧缩小外形封装 (TSSOP) 的 TMUX 通用评估模块

TMUX-24PW-EVM 评估模块支持对 TI TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征，该产品系列采用 16、20 或 24 引脚 TSSOP 封装 (PW)，并适用于在高电压下运行。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TMUX5509 IBIS Model

SLVMFC4.ZIP (39 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频