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TMUX5509

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具有 1.8V 逻辑的 44V、4:1、2 通道模拟多路复用器

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产品详情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 110 CON (typ) (pF) 9 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 110 Bandwidth (MHz) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 110 CON (typ) (pF) 9 ON-state leakage current (max) (µA) 0.1 Supply current (typ) (µA) 110 Bandwidth (MHz) 280 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
UQFN (RSV) 16 4.68 mm² (2.6 mm × 1.8 mm)
  • 低导通电容
    • TMUX5508：15.5pF
    • TMUX5509：10.2pF
  • 低 ION 典型泄漏漏电流：5pA
  • 低电荷注入：9pC
  • 轨到轨运行
  • 宽电源电压范围：±5V 至 ±18V，12V 至 40V
  • 低导通电阻：130Ω
  • 先断后合开关
  • 逻辑电平：1.8V
  • ESD 保护 HBM：2000V
  • 行业标准 QFN、TSSOP 和 SOIC 封装
  • 低导通电容
    • TMUX5508：15.5pF
    • TMUX5509：10.2pF
  • 低 ION 典型泄漏漏电流：5pA
  • 低电荷注入：9pC
  • 轨到轨运行
  • 宽电源电压范围：±5V 至 ±18V，12V 至 40V
  • 低导通电阻：130Ω
  • 先断后合开关
  • 逻辑电平：1.8V
  • ESD 保护 HBM：2000V
  • 行业标准 QFN、TSSOP 和 SOIC 封装

TMUX5508 和 TMUX5509 (TMUX550x) 为现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器 (MUX)。TMUX5508 提供 8:1 单端通道，而 TMUX5509 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。TMUX5508 和 TMUX5509 专为使用双电源（±5V 至 ±18V）或单电源（10V 至 36V）而设计。这些器件还可使用对称电源（例如 VDD = 12V、VSS = -12V）和非对称电源（例如 VDD = 12V、VSS = -5V）。TMUX550x 支持源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

TMUX5508 和 TMUX5509 (TMUX550x) 为现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器 (MUX)。TMUX5508 提供 8:1 单端通道，而 TMUX5509 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。TMUX5508 和 TMUX5509 专为使用双电源（±5V 至 ±18V）或单电源（10V 至 36V）而设计。这些器件还可使用对称电源（例如 VDD = 12V、VSS = -12V）和非对称电源（例如 VDD = 12V、VSS = -5V）。TMUX550x 支持源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。
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* 数据表 具有 1.8V 逻辑电平的 TMUX550x 40V、130Ω、8:1 单通道、4:1 双通道开关 PDF | HTML PDF | HTML 2026-8-13

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMUX-24PW-EVM — 适用于 16 引脚、20 引脚和 24 引脚 PW 薄型紧缩小外形封装 (TSSOP) 的 TMUX 通用评估模块

TMUX-24PW-EVM 评估模块支持对 TI TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征，该产品系列采用 16、20 或 24 引脚 TSSOP 封装 (PW)，并适用于在高电压下运行。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

支持和培训

视频