TMP9R00-SP

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Radiation-hardened, QML-V, nine channel (8 remote and 1 local) high-accuracy temperature sensor

产品详情

Local sensor accuracy (max) 1.5 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125 Interface type I2C, SMBus Features ALERT Supply current (max) (µA) 21 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 8 Addresses 4 Rating Space
Local sensor accuracy (max) 1.5 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125 Interface type I2C, SMBus Features ALERT Supply current (max) (µA) 21 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 8 Addresses 4 Rating Space
CFP (HKT) 16 72.136 mm² (0 mm × 0 mm)
  • 符合 QMLV 标准:5962R2021401VXC
    • 耐辐射 (RHA):在 10mrad/s 的低剂量率 (LDR) 下,可抵抗高达 100krad(Si) 的电离辐射总剂量 (TID)
    • 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 76MeV·cm2/mg
    • 热增强型 16 引线陶瓷 HKT 封装
  • 8 通道远程二极管温度传感器精度:±1.5°C
  • 本地温度传感器精度:±1.5°C
  • 温度分辨率:0.0625°C
  • 逻辑电压范围:1.7V 至 3.6V
  • 电源电压范围:1.7V 至 2.0V
  • 67µA 工作电流(1SPS,所有通道运行)
  • 关断电流:0.3µA
  • 远程二极管:串联电阻抵消、 η 因子校正、偏移校正和二极管故障检测
  • 寄存器锁定功能可保护关键寄存器
  • 与 I 2C 或 SMBus™ 兼容的双线制接口,支持引脚可编程地址
  • 符合 QMLV 标准:5962R2021401VXC
    • 耐辐射 (RHA):在 10mrad/s 的低剂量率 (LDR) 下,可抵抗高达 100krad(Si) 的电离辐射总剂量 (TID)
    • 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 76MeV·cm2/mg
    • 热增强型 16 引线陶瓷 HKT 封装
  • 8 通道远程二极管温度传感器精度:±1.5°C
  • 本地温度传感器精度:±1.5°C
  • 温度分辨率:0.0625°C
  • 逻辑电压范围:1.7V 至 3.6V
  • 电源电压范围:1.7V 至 2.0V
  • 67µA 工作电流(1SPS,所有通道运行)
  • 关断电流:0.3µA
  • 远程二极管:串联电阻抵消、 η 因子校正、偏移校正和二极管故障检测
  • 寄存器锁定功能可保护关键寄存器
  • 与 I 2C 或 SMBus™ 兼容的双线制接口,支持引脚可编程地址

TMP9R00-SP 器件是一款使用双线制 SMBus 或 I 2C 兼容接口的耐辐射、多区域、高精度且低功耗的温度传感器,最多可同时监控八个远程温度区域和一个本地温度区域,从而在一个系统中聚合温度测量值,降低设计复杂性。典型用例是监控不同大功率器件的温度,如 MCU、GPU、ADC、DAC 和 FPGA。由于包括串联电阻抵消、可编程理想因子、温度偏移校正和温度限制等高级功能,因此可提供稳健的热监控解决方案。

每个远程通道和本地通道都具有两个独立可编程的阈值,会在对应的温度超过限值时触发。可编程迟滞设置可避免阈值切换。

TMP9R00-SP 器件可提供高测量精度 (±1.5°C) 和高测量分辨率 (0.0625°C)。该器件支持低电压轨(1.7V 至 2.0V)和通用双线制接口(1.7V 至 3.6V),工作温度范围为 55°C 至 125°C,远程结温范围为 –55°C 至 150°C。

TMP9R00-SP 器件是一款使用双线制 SMBus 或 I 2C 兼容接口的耐辐射、多区域、高精度且低功耗的温度传感器,最多可同时监控八个远程温度区域和一个本地温度区域,从而在一个系统中聚合温度测量值,降低设计复杂性。典型用例是监控不同大功率器件的温度,如 MCU、GPU、ADC、DAC 和 FPGA。由于包括串联电阻抵消、可编程理想因子、温度偏移校正和温度限制等高级功能,因此可提供稳健的热监控解决方案。

每个远程通道和本地通道都具有两个独立可编程的阈值,会在对应的温度超过限值时触发。可编程迟滞设置可避免阈值切换。

TMP9R00-SP 器件可提供高测量精度 (±1.5°C) 和高测量分辨率 (0.0625°C)。该器件支持低电压轨(1.7V 至 2.0V)和通用双线制接口(1.7V 至 3.6V),工作温度范围为 55°C 至 125°C,远程结温范围为 –55°C 至 150°C。

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设计与开发

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评估板

TMP9R01EVM — TMP9R01 评估模块

TMP9R01EVM 旨在提供快速设置,用于评估 TMP9R01-SEP 并帮助熟悉该器件,直至达到逐位寄存器级别的深入了解。除了对器件进行常见功能测试,评估模块 (EVM) 还支持特定辐射环境下的测试,包括信号事件前瞻 (SEL) 测试。该 EVM 可供用户评估 TMP9R01 数字温度传感器在太空条件下的性能。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
参考设计

TIDA-010931 — 耐辐射航天电池管理系统 (BMS) 参考设计

此参考设计演示了航天级电池管理系统。该电路测量八节串联的电池,以监控电池运行状况、充电状态和温度。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
CFP (HKT) 16 Ultra Librarian

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